公开(公告)号：CN101052683A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580037529.X

申请日：2005-10-27

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 中根敏雄 ,  大竹峰生 ,  盐饱俊雄 ,  铃木正人

IPC: C08L77/12 ,  C08G69/44 ,  C08L23/08

CPC classification number: C08L77/12 ,  C08L23/0884 ,  C08L23/26 ,  C08L51/06 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/06

Abstract: 本发明的目的为无损作为液晶聚合物特性的低气体透过性地赋予耐收缩性或成形品的均厚性、简易地进行吹塑成形或挤出成形得到中空的成形体。本发明使用一种在下述温度T1下、剪切速度为1000/秒时的熔融粘度为60～4000Pa·s、牵引速度为14.8m/分时的熔融张力为20mN以上的挤出成形用树脂组合物，该挤出成形用树脂组合物是将99～70重量％下述全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)、1～30重量％环氧基改性聚烯烃类树脂(B)熔融混炼得到的，上述全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)含有1～15摩尔％6－羟基－2－萘甲酸残基、40～70摩尔％4－羟基苯甲酸残基、5～28.5摩尔％芳香族二醇残基、1～20摩尔％4－氨基苯酚残基及6～29.5摩尔％芳香族二羧酸残基，熔点为270～370℃，在比该熔点高20℃的温度T1下、剪切速度为1000/秒时的熔融粘度为20～60Pa·s。

公开(公告)号：CN104662087B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201380050126.3

申请日：2013-08-20

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 大竹峰生 ,  龙和博 ,  田口吉昭 ,  深津博树

IPC: C08L67/00 ,  C08K7/00 ,  C08K7/14 ,  H01R13/46

CPC classification number: C08L67/03 ,  C08K3/34 ,  C08K7/14 ,  C08K2201/004 ,  H01R43/18 ,  C08L2666/58 ,  C08L2666/72

Abstract: 提供可获得平面度和流动性良好、翘曲变形得到抑制、耐裂纹性优异的平面状连接器的复合树脂组合物；以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。本发明涉及一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)玻璃纤维、以及(C)选自由滑石和研磨纤维组成的组中的1种以上无机填充材料，上述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4-羟基苯甲酸、(II)2-羟基-6-萘甲酸、(III)对苯二甲酸、(IV)间苯二甲酸以及(V)4，4'-二羟基联苯。

公开(公告)号：CN103460515A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280015085.X

申请日：2012-03-28

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 大竹峰生 ,  横田俊明 ,  深津博树

IPC: H01R13/46 ,  C08K3/34 ,  C08K7/00 ,  C08L67/00 ,  H01R33/76

CPC classification number: C08K3/34 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明提供一种成型后在格子部不产生裂纹的耐裂纹性优异的液晶性聚合物制平面状连接器。一种平面状连接器，其特征在于，由如下的复合树脂组合物形成，在外框的内部具有格子结构，格子部的间距为1.5mm以下，所述复合树脂组合物包含(A)在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯、(B)片状的无机填充剂、及(C)玻璃纤维，所述(A)全芳香族聚酯分别以特定量包含由4-羟基苯甲酸导入的结构单元(I)、由6-羟基-2-萘甲酸导入的结构单元(II)、由1,4-苯二甲酸导入的结构单元(III)、由1,3-苯二甲酸导入的结构单元(IV)、由4,4’-二羟基联苯导入的结构单元(V)，(B)成分相对于组合物整体为15～25重量%，(C)成分相对于组合物整体为10～25重量%，而且(B)成分与(C)成分的总计相对于组合物整体为30～40重量%。

公开(公告)号：CN1948393A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610135934.1

申请日：2006-10-13

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 中根敏雄 ,  大竹峰生 ,  盐饱俊雄 ,  铃木正人

IPC: C08L67/03 ,  C08L77/12 ,  C09K19/38 ,  B29C49/00

CPC classification number: C09K19/3809 ,  C08L25/08 ,  C08L33/14 ,  C08L51/06 ,  C08L67/00 ,  C08L77/12 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/1386 ,  Y10T428/139 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供一种液晶性树脂组合物，其可以不损害作为液晶性树脂特性的低透气性而赋予提高了耐垂伸性和熔融张力增加率等的良好的吹塑成型性，从而可以简易地吹塑成型壁厚均匀的成型制品。详细地说，所述组合物是混合如下成分并熔融混炼而形成的：(A)可以形成各向异性熔融相的熔融加工性芳香族聚酯和/或聚酯酰胺100重量份；(B)苯乙烯类共聚物10～25重量份，其环氧当量为300～3000g/eq，重均分子量为30000以上，其中包含40～97重量％苯乙烯类、60～3重量％下述通式(1)表示的α，β－不饱和酸的缩水甘油酯、0～50重量％其它乙烯基类单体；(C)一种或一种以上的纤维状、粉粒状、板状填充剂0～100重量份。

公开(公告)号：CN1247703C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN01821338.3

申请日：2001-12-19

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 宫下贵之 ,  大竹峰生

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/02

CPC classification number: C08K7/02 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/014

Abstract: 本发明提供了一种半导体液晶聚合物组合物，其有利地用于电子元件，具有稳定的抗静电性并不会显著降低机械性能。该半导体树脂组合物的体积电阻率为1×104Ω·cm至1×1011Ω·cm，其通过如下制备：在100重量份的液晶聚合物(A)中掺入1-50重量份固定碳不低于95wt%的石墨(B)，1-50重量份的纤维性导电填料(C)和1-50重量份的纤维性不导电填料(D)，相对于100重量份的(A)，掺入的组分(B)，(C)和(D)的总量为25-100重量份，并且，(B)与(C)的比例为1∶3-4∶1，以及[(B)+(C)]∶(D)为1∶2-2∶1。