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公开(公告)号：CN101486099B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200910116272.7
申请日：2009-03-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B22F7/00
Abstract: 本发明公开了用于95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物及其使用方法，组合物包括以下重量百分浓度的物质：60-70％的钼粉、15-20％的锰粉、15-20％的95-Al2O3瓷粉、0.1-1％的二氧化钛粉。本发明与现有技术相比，通过在组合物中添加二氧化钛粉提高了95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物对陶瓷的浸润，从而提高了95-Al2O3陶瓷与金属封接件的封接强度，封接强度达到300-400MPa，封接件的漏气率小于3％，95氧化铝陶瓷小孔的金属层的厚度比较均匀。
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公开(公告)号：CN101177336A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710025628.7
申请日：2007-08-03
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种铝锰玻璃粉及其在a－Al2O3单晶片的应用，所述的铝锰玻璃粉包括重量浓度为MnO：50～55％、Al2O3：25～30％、SiO2：15－20％、TiO2：1～2％，铝锰玻璃粉的粒度2～3μm，纯度不小于99。本发明与现有技术相比，通过铝锰玻璃粉的配方提高了a－Al2O3单晶片中的玻璃相，使金属化层与单晶片的反应活性增强，提高了a－Al2O3单晶片与金属封接件的封接强度，降低了封接件的漏气率，与钼铜镍合金等金属件焊接后，抗拉强度比原来提高了70％，金属化的烧结温度由1500℃降至1300－1360℃，大大降低了对设备的要求，并节约了大量能源。
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公开(公告)号：CN102672641B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210151150.3
申请日：2012-05-16
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B25B11/02
Abstract: 本发明公开了一种用于电子枪阴控组件的装配夹具及其装配方法，装配夹具由芯柱、螺母、套筒、套环和底座组成，先将芯柱从底座的下部放入中心孔，采用过盈配合固定，将套环从底座的上端旋到底座的螺杆处，将套筒放入到底座中，套筒内孔固定在芯柱上，套筒横块放置在套环上，将螺母旋紧固定控制极在底座上。该种用于电子枪阴控组件的装配夹具阴极和控制极的高度由夹具底座顶端和芯柱顶端距离决定，这个尺寸由机械加工进行修正，有一定的精度；阴极和控制极的同心度由套筒薄壁处的外径和内径决定，装配精度主要取决于零件相互间的公差；同时套环可以调整套筒和芯柱顶端的高度，？使得套筒薄壁处固定阴极高度增加，进而保证装配的同心度。
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公开(公告)号：CN102672641A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210151150.3
申请日：2012-05-16
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B25B11/02
Abstract: 本发明公开了一种用于电子枪阴控组件的装配夹具及其装配方法，装配夹具由芯柱、螺母、套筒、套环和底座组成，先将芯柱从底座的下部放入中心孔，采用过盈配合固定，将套环从底座的上端旋到底座的螺杆处，将套筒放入到底座中，套筒内孔固定在芯柱上，套筒横块放置在套环上，将螺母旋紧固定控制极在底座上。该种用于电子枪阴控组件的装配夹具阴极和控制极的高度由夹具底座顶端和芯柱顶端距离决定，这个尺寸由机械加工进行修正，有一定的精度；阴极和控制极的同心度由套筒薄壁处的外径和内径决定，装配精度主要取决于零件相互间的公差；同时套环可以调整套筒和芯柱顶端的高度，使得套筒薄壁处固定阴极高度增加，进而保证装配的同心度。
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公开(公告)号：CN101538170A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910116273.1
申请日：2009-03-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C04B41/85
Abstract: 本发明公开了一种用于95氧化铝陶瓷金属化的组合物及其使用方法，组合物包括70－75重量份钼粉、10－15重量份锰粉、2－4重量份三氧化铝粉、7－9重量份二氧化硅粉、1－3重量份氧化镁粉、0.5－1.5重量份氧化钙粉、0.1－1重量份二氧化钛粉，本发明与现有技术相比，通过在组合物中添加二氧化钛粉、氧化镁粉提高了陶瓷金属化的组合物对陶瓷的浸润，从而提高了95－Al2O3陶瓷与金属封接件的封接强度，封接强度达到300－400MPa，封接件的漏气率小于3％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101486099A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200910116272.7
申请日：2009-03-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B22F7/00
Abstract: 本发明公开了用于95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物及其使用方法，组合物包括以下重量百分浓度的物质：60－70％的钼粉、15－20％的锰粉、15－20％的95－Al2O3瓷粉、0.1－1％的二氧化钛粉。本发明与现有技术相比，通过在组合物中添加二氧化钛粉提高了95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物对陶瓷的浸润，从而提高了95－Al2O3陶瓷与金属封接件的封接强度，封接强度达到300－400MPa，封接件的漏气率小于3％，95氧化铝陶瓷小孔的金属层的厚度比较均匀。
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公开(公告)号：CN202894636U
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201220218910.3
申请日：2012-05-16
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种用于行波管阴控组件的装配夹具，1）将阴极（3）放置在底座（2）的凹槽（5）中，阴极（3）的上端用镊子压紧；2）将控制极（4）放置在底座（2）的第二层台阶（22）上，并旋紧压块（1）将控制极（4）固定在底座（2）上；3）采用点焊对阴极（3）和控制极（4）进行焊接，即完成控制组件的装配。该种用于行波管阴控组件的装配夹具在X波段100W行波管中，高度精度可以保证在0.008mm以内，同心度可保证在0.01mm以内；本装配夹具可以应用于行波管中阳控电子枪内部阴控组件的装配，装配同心度精度可以控制在0.02mm以内。
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公开(公告)号：CN202992442U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220472236.1
申请日：2012-09-17
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: F16L19/03
Abstract: 本实用新型公开了一种新型的排气管安装夹具，包括底座、法兰盘、异形卡环、圆环和螺帽，所述的底座为圆桶形结构，其外径上端设置有螺纹，中部为六角形结构，下端为圆形，而底座内径则由上向下依次为台阶孔、梯形孔和圆孔，法兰盘套接在底座下端，并与底座焊接固定，异形卡环的下端设置在底座的台阶孔内，且其包括两块对称的半圆环，异形卡环的上部外径为台阶槽，圆环套接在异形卡环的台阶槽上，而螺帽则与底座上端的螺纹配合连接，且螺帽覆盖住异形卡环。本实用新型结构简单，便于操作，能够快速安装固定排气管，且连接真空气密性高、漏气率可控制在10～14Pa·L/s以下，整体可以耐700℃以下的高温烘烤，延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN201663140U
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201020164195.0
申请日：2010-04-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01J23/00
Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷和金属针的封接结构，包括金属针和陶瓷，金属针与陶瓷之间设有过渡金属环，金属针与过渡金属环之间以及陶瓷与过渡金属环之间均焊接在一起，陶瓷的小内径孔的表面以及陶瓷的端面且与过渡金属环相接触的部位设有金属镀层，即采用活性Mo-Mn法进行金属化，金属针和过渡金属环均由金属材料可伐4J34加工而成，且金属针和过渡金属环的表面均设有材料为镍、厚度为9-12微米镀层。具有该种结构的陶瓷和金属针的封接结构将陶瓷与金属平封以及金属与金属针封相结合的结构，通过结构的改变，避免了针封结构应力大的缺点，大大降低了对陶瓷小内径的精度和金属化质量的要求，提高了陶瓷与金属针封接的气密性和可靠性。
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公开(公告)号：CN202940208U
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201220519417.5
申请日：2012-10-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01J9/385
Abstract: 本实用新型公开了一种适用于真空电子器件的排气结构，由套筒、排气短管、排气主管组成，其中排气短管与真空电子器件内部连通，排气短管另一端通过套筒连通在排气主管上。套筒、排气短管、排气主管通过钎焊构成真空气密的固定焊接结构。这种结构通过分置的排气管，既使电子器件与排气管路系统连接的气密性得到保障，又使排气管路的走向、排气设备更加容易设置，克服了以往由于排气管自身结构限制导致焊接时无法保证与电子器件连接的气密性的缺陷。
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