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公开(公告)号:CN101717242B
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN200910185822.0
申请日:2009-12-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于微波电真空器件的含TiO2衰减瓷及其制备方法,其中含TiO2衰减瓷含Al2O3:64~73%;TiO2:(27~36)%;烧结助剂MgO、SiO2、CaO、Y2O3的总量占Al2O3和TiO2粉料总重量的(2~4)%。先将原料高温煅烧,再按照配比称量已煅烧好的Al2O3粉、TiO2粉及各种外加剂进行球磨后过400目筛;将过滤后的混合浆料加热后加入石蜡作成型剂,烘干后用液压机干压成型;然后进行预烧排蜡;最后在氢气炉中进行最终烧结。本发明的优点在于:该含TiO2衰减瓷具有强度高、导热性能好、放气量低、衰减量大以及烧结温度较低、易于焊接等特点,非常适合多注行波管,尤其是大功率多注行波管等微波电真空器件用作吸波材料。
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公开(公告)号:CN101177336A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200710025628.7
申请日:2007-08-03
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种铝锰玻璃粉及其在a-Al2O3单晶片的应用,所述的铝锰玻璃粉包括重量浓度为MnO:50~55%、Al2O3:25~30%、SiO2:15-20%、TiO2:1~2%,铝锰玻璃粉的粒度2~3μm,纯度不小于99。本发明与现有技术相比,通过铝锰玻璃粉的配方提高了a-Al2O3单晶片中的玻璃相,使金属化层与单晶片的反应活性增强,提高了a-Al2O3单晶片与金属封接件的封接强度,降低了封接件的漏气率,与钼铜镍合金等金属件焊接后,抗拉强度比原来提高了70%,金属化的烧结温度由1500℃降至1300-1360℃,大大降低了对设备的要求,并节约了大量能源。
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公开(公告)号:CN205385003U
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201521122987.0
申请日:2015-12-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Inventor: 周恩荣
IPC: H01J23/00
Abstract: 一种带金属环行波管输出窗组件的封接结构,包括金属环(1)、金属杯形件(2)和氮化硼瓷(3),所述氮化硼瓷(3)安装在金属杯形件(2)内,金属环(1)安装在金属杯形件(2)外侧,所述金属环(1)内圆周面与氮化硼瓷(3)对应位置处设有一凸起的环状台阶(11)。由于金属环的膨胀系数与氮化硼瓷膨胀系数较接近,而金属杯形件的膨胀系数远大于氮化硼瓷,因此针对氮化硼瓷与金属杯形件的焊接部位套装一金属环,克服封接件受热时因金属杯形件膨胀使焊接部位产生拉应力的危险,可使焊接部位处于压应力状态,限制金属杯形件的径向伸长,避免因间隙过大使焊料流失或焊料层过厚使应力加大的弊病,提高封接的机械强度、气密性和可靠性。
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公开(公告)号:CN203466158U
公开(公告)日:2014-03-05
申请号:CN201320494120.2
申请日:2013-08-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01J23/14
Abstract: 本实用新型公开了一种行波管氮化硼输能窗瓷与金属的封接结构,包括氮化硼陶瓷(1)和金属杯形件(2),氮化硼陶瓷(1)安装在金属杯形件(2)内,氮化硼陶瓷(1)与金属杯形件(2)通过Ti-Ag-Cu活性封接法进行焊接,氮化硼陶瓷(1)外圆周面上设有周向凹槽(11),氮化硼陶瓷(1)外圆周面涂覆一层含钛粉或氢化钛粉膏剂,焊料填充凹槽(11)与金属杯形件(2)的缝隙,从而达到增大封接面、增加封接强度的要求,提高封接的机械强度、气密性和可靠性。
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