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公开(公告)号:CN104678702A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201410723063.X
申请日:2014-12-02
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。提供在含有氧化钛的阻焊剂组合物中能够抑制通孔等孔部中的显影残渣的产生的技术。一种感光性树脂组合物、使用其的干膜和其固化物,所述感光性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)环氧系热固化性成分、(C)无机填充物、以及(D)光聚合引发剂,相对于(A)含羧基树脂中所含的羧基1当量,(B)环氧系热固化性成分中所含的环氧基的当量为1.0以下,并且(C)无机填充物含有氧化钛。
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公开(公告)号:CN104678701A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201410722834.3
申请日:2014-12-02
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供消除光聚合性引发剂的溶解性的问题、光固化性优异的感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。一种感光性树脂组合物,其含有(A)含羧基树脂、(B)热固化性成分、(C)无机填充物、以及(D)光聚合引发剂,(D)光聚合引发剂含有(D1)双酰基氧化膦系光聚合引发剂和(D2)羟基苯乙酮系光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN104423152A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201410432215.0
申请日:2014-08-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板,具体来说提供显影性、指触干燥性、耐冲孔性优异的碱显影型感光性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、它们的固化物、具有该固化物的印刷电路板。一种碱显影型感光性树脂组合物,含有(A)含羧基树脂、(B)无机填充物、(C)热固化成分、以及(D)光聚合引发剂,作为(A)含羧基树脂,包含(A1)具有酚系骨架的含羧基树脂(其中不包括具有甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂)和(A2)具有甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂、或者包含(A3)具有酚系骨架(其中不包括甲酚酚醛清漆型骨架)和甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂,作为(B)无机填充物,包含球状二氧化硅。
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公开(公告)号:CN115989456A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202180052677.8
申请日:2021-09-03
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: G03F7/004
Abstract: [课题]提供:保管性优异、且得到的干膜中针孔、回弹等不良情况被抑制、进一步电特性也优异的、光固化性热固化性树脂组合物、其固化物、和具有该固化物的电子部件。[解决方案]一种光固化性热固化性树脂组合物、由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件,所述光固化性热固化性树脂组合物组成为至少双组分体系的树脂组合物,其特征在于,所述光固化性热固化性树脂组合物含有:(A)环氧树脂、(B)含羧基树脂、(C)光聚合引发剂、(D)感光性单体、(E)二氧化硅、(F)硫酸钡和有机溶剂,组成为至少双组分体系的树脂组合物以得到前述光固化性热固化性树脂组合物,前述(B)含羧基树脂、前述(D)感光性单体和前述(E)二氧化硅与前述(A)环氧树脂、前述(F)硫酸钡和前述(C)光聚合引发剂包含于不同的树脂组合物中,包含前述(C)光聚合引发剂的树脂组合物包含能溶解前述(C)光聚合引发剂的有机溶剂。
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公开(公告)号:CN104423160B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201410373643.0
申请日:2014-07-31
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供排气的发生少、指触干燥性、显影性优异的碱显影型感光性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。一种碱显影型感光性树脂组合物,其含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧树脂、及(D)(甲基)丙烯酸类单体,其中,作为(B)光聚合引发剂,含有酰基氧化膦系光聚合引发剂,并且,作为(C)环氧树脂,含有双酚A酚醛清漆型环氧树脂。
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公开(公告)号:CN104977805A
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201510152795.2
申请日:2015-04-01
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供固化性树脂组合物、用于形成永久覆膜的组合物、干膜以及印刷电路板,该固化性树脂组合物能获得相对于底部填充胶等基板形成材料的密合性优异的固化覆膜而不使其他各种特性降低。一种固化性树脂组合物,其特征在于,其为包含(A)含羧基树脂、(B)无机填充剂、(C)热固化成分、以及(D)光聚合引发剂的固化性树脂组合物,前述(A)含羧基树脂包含具有酚醛清漆骨架的含羧基树脂,前述(C)热固化成分包含马来酰亚胺化合物。
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