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公开(公告)号：CN104076605B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201410124536.4
申请日：2014-03-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜以及印刷电路板。具体来说提供柔软性优异、对塑料基板与导体层两者的密合性优异的固化型组合物、其固化涂膜以及具有其图案固化涂膜的印刷电路板。能够得到印刷电路板用固化型组合物、将其光固化而得到的固化涂膜、以及具有其图案固化涂膜的印刷电路板，所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：(A)具有多烯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN105594308A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054036.6
申请日：2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供柔软性优异、塑料基板与导体层两者的密合性优异的固化型组合物、其涂膜、和具有该图案固化涂膜的印刷电路板。一种印刷电路板用固化型组合物、将其进行光固化而得到的涂膜、以及具有其保护图案的印刷电路板，所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：(A)嵌段共聚物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN106444279B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201610571211.X
申请日：2016-07-19
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板。提供高介电常数且分辨率也优异的感光性树脂组合物、使用其得到的干膜和印刷电路板。一种感光性树脂组合物，其含有含羧基树脂、光聚合引发剂和至少2种钙钛矿型化合物，钙钛矿型化合物中的1种为钛酸钡。一种干膜，其具有上述感光性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而得到的树脂层。一种固化物，其是上述感光性树脂组合物、或者上述干膜的树脂层固化而得到的。一种印刷电路板，其特征在于，其具备上述感光性树脂组合物、或者上述干膜固化而得到的固化皮膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107254205B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201710373034.9
申请日：2014-11-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板，具体提供能够兼顾对印刷电路板、特别是柔性基板等良好的密合性和高硬度的固化型组合物、其保护涂膜、以及具有其保护图案的印刷电路板。一种固化型组合物，其包含：(A)光产碱剂、(B‑2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂、和(D‑2)热固化成分(除(B‑1)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)，所述热固化成分的配混量在固化型组合物100质量份中为1～30质量份。
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公开(公告)号：CN104516204B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410522138.8
申请日：2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C09D11/101 , C09D4/00 , C09D11/38 , H05K3/287 , C08F220/20 , C08F2222/1013
Abstract: 本发明提供印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜及印刷电路板。提供能够兼顾对印刷电路板、特别是柔性基板等良好的密合性和高硬度的固化型组合物、其抗蚀涂膜、以及具有其抗蚀图案的印刷电路板。获得印刷电路板用固化型组合物、将其光固化而得到的涂膜、及具有其抗蚀图案的印刷电路板。所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含(A)具有三嗪环的化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、以及(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN105705525A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480060735.1
申请日：2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , C08F2/48 , C09D5/00 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D11/101 , C09D11/322 , C09D11/38 , C09D133/066 , H05K1/0373 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2203/0759 , C08F220/20 , C08F2222/1013 , C08F2222/1026
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用固化型组合物，其耐焊接热性能、铅笔硬度等涂膜的物理强度高，且即使在制成能够应对喷墨印刷法、旋涂法等的低粘度的情况下，也不易在长期保存下引起含有成分的沉降。印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：(A)比重为3以下的填料、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。前述(A)比重为3以下的填料优选为无机填料。
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公开(公告)号：CN104774430A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510018843.9
申请日：2015-01-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K3/22 , C09D163/00 , C09D7/12 , H05K1/02
Abstract: 提供能够得到使耐热性、镀锡耐性和挠性高度均衡的固化物的热固化性树脂组合物、其固化物、以及使用其的印刷电路板。一种热固化性树脂组合物，其包含(A)衍生自2官能环氧树脂的含羧基树脂、(B)30℃下为液态的环氧树脂、以及(C)结晶性环氧树脂。优选还包含(D)无机填料，(D)无机填料优选包含氢氧化铝，(A)衍生自2官能环氧树脂的含羧基树脂与(B)30℃下为液态的环氧树脂和(C)结晶性环氧树脂之和的比例优选为100:10～100:100。
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公开(公告)号：CN104516204A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410522138.8
申请日：2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C09D11/101 , C09D4/00 , C09D11/38 , H05K3/287 , C08F220/20 , C08F2222/1013
Abstract: 本发明提供印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜及印刷电路板。提供能够兼顾对印刷电路板、特别是柔性基板等良好的密合性和高硬度的固化型组合物、其抗蚀涂膜、以及具有其抗蚀图案的印刷电路板。获得印刷电路板用固化型组合物、将其光固化而得到的涂膜、及具有其抗蚀图案的印刷电路板。所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含(A)具有三嗪环的化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、以及(C)光聚合引发剂。
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