固化性树脂组合物
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117120553A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202280025075.8

    申请日:2022-03-23

    Abstract: 本发明提供一种能够适合用作能涂布或填充于布线形成的自由度较高的印刷布线板的膏的固化性树脂组合物,其能够形成没有偏差的涂膜,能得到具有随时间稳定且较高的相对磁导率的固化物。本发明是一种固化性树脂组合物,其特征在于,其为包含热固化性树脂、固化剂、磁性粉体以及稀释成分而成的固化性树脂组合物,所述热固化性树脂的基于热重分析的5%重量减少温度为大于180℃,所述稀释成分的基于热重分析的5%重量减少温度为50℃以上且180℃以下。

    光固化性·热固化性树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN101393394B

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN200810161239.1

    申请日:2008-09-18

    Abstract: 本发明提供不产生指触干燥性恶化等问题、可形成化学镀锡耐性优异的固化皮膜的图案的光固化性·热固化性树脂组合物、该固化物、以及由该固化物形成阻焊剂而成的印刷线路板。光固化性·热固化性树脂组合物含有:(A)将苯酚酚醛清漆型环氧树脂和不饱和单羧酸的反应产物与饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂、(B)上述含羧基感光性树脂(A)以外的其它含羧基感光性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)稀释剂、以及(E)热固化性化合物,上述(A)成分与(B)成分的比率为(A):(B)=50~95:50~5(质量比)。适合的是,进而含有(F)固化促进剂、或者还含有硫酸钡和/或二氧化硅作为(G)无机填料。

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