含有含氟聚合物的组合物和成型品

    公开(公告)号:CN112543788B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN201980049125.4

    申请日:2019-07-24

    Abstract: 提供一种组合物,其含有:含氟聚合物;选自由具有特定结构的二羧酸化合物和具有特定结构的单羧酸化合物组成的组中的至少一种羧酸化合物;以及选自由伯胺化合物、仲胺化合物、无机氮化物、有机锡化合物、过氧化物交联剂、多元醇交联剂、多元胺交联剂、噁唑交联剂、咪唑交联剂和噻唑交联剂组成的组中的至少一种交联用混配剂。

    密封构件及半导体制造装置

    公开(公告)号:CN222513718U

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202420064910.5

    申请日:2024-01-11

    Abstract: 本实用新型涉及一种密封构件及半导体制造装置,密封构件(1)用于半导体制造装置且呈环状,其特征在于,具备从所述密封构件的正面、背面及侧面的至少任一方向目视可见的标记(2)。根据密封构件(1),在将密封构件(1)安装于半导体制造装置时,能够以标记(2)为基准进行安装,例如,能够避开容易施加应力的安装位置(11a)地配置因密封构件(1)的制造方法而产生的强度弱的部分(2)。

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