公开(公告)号：CN104520375B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201380041202.4

申请日：2013-07-23

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上田有希 ,  西海雅巳 ,  增田晴久

IPC: C08L27/12 ,  C08L71/00 ,  H01B3/42 ,  H01B3/44 ,  H01B7/02

CPC classification number: C08L61/16 ,  C08G2650/40 ,  C08L27/18 ,  C08L71/00 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/202 ,  H01B3/307 ,  H01B3/308 ,  H01B3/36 ,  H01B3/427 ,  H01B3/445 ,  Y10T428/31544 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明的目的在于提供可以得到柔软性优异、耐酸性高且电特性优异的成型品的树脂组合物。本发明涉及一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，其特征在于，氟树脂(II)为四氟乙烯和以下述通式(1)表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，氟树脂(II)以颗粒状分散在芳香族聚醚酮树脂(I)中，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的质量比(I)：(II)为50：50～10：90。CF2＝CF‑Rf1(1)(式中，Rf1表示‑CF3或者‑ORf2，Rf2表示碳原子数为1～5的全氟烷基)。

公开(公告)号：CN119013345A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380032842.2

申请日：2023-03-27

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 泽木恭平 ,  奥野晋吾 ,  上田有希 ,  立道麻有子

IPC: C08L27/18 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种线膨胀率低且成型性良好的固体组合物、电路基板以及固体组合物的制造方法。一种固体组合物，其含有全氟系氟树脂和利用硅烷偶联剂进行了表面处理的各向异性填料。

公开(公告)号：CN117355578A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280037326.4

申请日：2022-05-16

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上田有希 ,  奥野晋吾 ,  山内昭佳 ,  左右田义浩 ,  中谷安利

IPC: C09D127/12

Abstract: 本发明提供一种水性涂料组合物，其能够形成电物性和表面物性优异且具有良好的粘接性的氟树脂涂膜层。一种涂料组合物，其为含有两种以上的氟树脂的涂料组合物，其特征在于，至少一种氟树脂是官能团数相对于每106个主链碳原子数为30个～1000个的氟树脂(I)，该涂料组合物还含有无机填料、表面活性剂和液态介质。

公开(公告)号：CN113024973A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201911347181.4

申请日：2019-12-24

Applicant: 大金工业株式会社 ,  清华大学

Inventor： 谢续明 ,  上田有希 ,  小森政二 ,  山内昭佳

IPC: C08L27/12 ,  C08L101/12

Abstract: 本发明提供组合物和注射成型品，提供一种可得到外观良好、拉伸断裂伸长率优异的注射成型品的组合物。一种组合物，其是包含1％分解温度为300℃以上的能熔融成型的氟树脂和热致液晶聚合物的组合物，其中，上述热致液晶聚合物的全部重复单元的90摩尔％以上具有芳香族结构，相对于上述组合物，上述氟树脂的含量为99.99质量％～97质量％，上述热致液晶聚合物的含量为0.01质量％～3质量％。

公开(公告)号：CN106536631B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201580038575.5

申请日：2015-07-16

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  上田有希 ,  增田晴久 ,  酒见和树

IPC: C08L71/10 ,  C08J5/18 ,  C08L27/18 ,  H04R7/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种机械强度和耐磨耗性优异的膜。本发明涉及一种膜，其特征在于，其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的膜，芳香族聚醚酮树脂(I)的结晶度为10％以上。

公开(公告)号：CN104903977A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201480004344.8

申请日：2014-01-07

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 增田晴久 ,  上田有希 ,  西海雅巳

IPC: H01B7/02 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B3/44

CPC classification number: H01B3/445 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/14 ,  C08L79/08 ,  H01B3/301 ,  H01B3/306 ,  H01B3/427 ,  H01B7/292 ,  Y10T428/294 ,  C08L27/12 ,  C08L81/04

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具备绝缘层、且耐热性及耐磨损性优异的绝缘电线，上述绝缘层具有低相对介电常数。本发明是一种绝缘电线，其具有导体(A)和在所述导体(A)的外周形成的绝缘层(B)，其特征在于，绝缘层(B)由包含氟树脂(II)和相对介电常数为3.0～4.0的树脂(I)的树脂组合物形成。

公开(公告)号：CN117377729A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280037204.5

申请日：2022-05-16

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上田有希 ,  奥野晋吾 ,  山内昭佳 ,  左右田义浩 ,  中谷安利

IPC: C09D127/12

Abstract: 本发明提供一种水性涂料组合物，其能够形成电物性和表面物性优异且具有良好的粘接性的氟树脂涂膜层。一种涂料组合物，其为含有两种以上的氟树脂的涂料组合物，其特征在于，至少一种氟树脂是官能团数相对于每106个主链碳原子数为30个～1000个的氟树脂(I)，该涂料组合物还含有无机填料、表面活性剂、液态介质和非氟树脂。

公开(公告)号：CN117203051A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280030581.6

申请日：2022-03-29

Applicant: 国立大学法人东京大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 长藤圭介 ,  青野航大 ,  蛯原悠介 ,  中尾政之 ,  上田有希 ,  奥野晋吾 ,  小森洋和 ,  山内昭佳 ,  岸川洋介

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明提供一种形状稳定性优异的新型接合体、基板、接合体的制造方法以及基板的制造方法。一种接合体，其在30℃～200℃的线膨胀系数为17ppm/℃以上且厚度为5μm～100μm的树脂(1)的一个面接合有厚度为5μm～50μm的金属，该接合体的曲率为‑40/m～40/m。

公开(公告)号：CN114846077A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202080087309.2

申请日：2020-12-23

Applicant: 大金工业株式会社 ,  清华大学

Inventor： 谢续明 ,  上田有希 ,  小森政二 ,  山内昭佳

IPC: C08L27/12 ,  C08L67/00

Abstract: 本发明提供可得到外观良好、断裂伸长率优异的注射成型品的组合物。本发明涉及一种组合物，其包含1％分解温度为300℃以上的能够进行熔融成型的氟树脂、以及热致液晶聚合物，其中，上述热致液晶聚合物的全部重复单元的90摩尔％以上具有芳香族结构，相对于上述组合物，上述氟树脂的含量为99.99～97质量％、上述热致液晶聚合物的含量为0.01～3质量％。

公开(公告)号：CN104903977B

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201480004344.8

申请日：2014-01-07

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 增田晴久 ,  上田有希 ,  西海雅巳

IPC: H01B7/02 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B3/44

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具备绝缘层、且耐热性及耐磨损性优异的绝缘电线，上述绝缘层具有低相对介电常数。本发明是一种绝缘电线，其具有导体(A)和在所述导体(A)的外周形成的绝缘层(B)，其特征在于，绝缘层(B)由包含氟树脂(II)和相对介电常数为3.0～4.0的树脂(I)的树脂组合物形成。