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    配线基板和配线基板的制造方法
    11.
    发明公开
    配线基板和配线基板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN113812040A

    公开(公告)日：2021-12-17

    申请号：CN202080033584.6

    申请日：2020-04-21

    Applicant: 大日本印刷株式会社

    Inventor： 铃木纲一 ,  武诚司 ,  松浦大辅

    IPC: H01Q1/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

    Abstract: 配线基板(10)具备：基板(11)，其具有透明性；配线图案区域(20)，其配置于基板(11)上，包含多个第1方向配线(21)；以及供电部(40)，其与配线图案区域(20)的多个第1方向配线(21)电连接。第1方向配线(21)具有位于供电部(40)的附近的第1区域(26)和除第1区域(26)以外的第2区域(27)。第1区域(26)中的第1方向配线(21)的线宽(W3)比第2区域(27)中的第1方向配线(21)的线宽(W1)粗。

    发光装置
    13.
    发明公开
    发光装置 失效

    公开(公告)号：CN101810056A

    公开(公告)日：2010-08-18

    申请号：CN200880110452.8

    申请日：2008-09-29

    Applicant: 大日本印刷株式会社

    Inventor： 冈田政人 ,  上野滋弘 ,  赤井智纪 ,  下河原匡哉 ,  武诚司

    IPC: H05B33/14 ,  H05B33/20

    CPC classification number: H05B33/145 ,  H01L51/0039 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/5012 ,  H01L51/502

    Abstract: 本发明提供与发光层粘结剂成分的相容性高的QD保护材料以及使用所述保护材料的驱动寿命长的发光装置。本发明涉及发光装置，其具有在基板上相对向的2个以上电极和设置在其中的2个电极间的发光层，还可在所述电极上具有金属层，其特征在于，所述发光层包含具有原子量总和MA在100以上的A部分的化合物和通过保护材料保护的量子点作为其化学结构的一部分，所述保护材料具有与量子点表面相连接的连接基团和B部分作为其化学结构的一部分，所述B部分的原子量总和MB在100以上，MB和MA满足|MA-MB|/MB≤2的关系，所述原子量总和MB大于保护材料的分子量的1/3，A部分的溶解度参数SA和B部分的溶解度参数SB满足|SA-SB|≤2的关系。

    配线基板和配线基板的制造方法
    14.
    发明授权
    配线基板和配线基板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN113812040B

    公开(公告)日：2025-01-07

    申请号：CN202080033584.6

    申请日：2020-04-21

    Applicant: 大日本印刷株式会社

    Inventor： 铃木纲一 ,  武诚司 ,  松浦大辅

    IPC: H01Q1/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

    Abstract: 配线基板(10)具备：基板(11)，其具有透明性；配线图案区域(20)，其配置于基板(11)上，包含多个第1方向配线(21)；以及供电部(40)，其与配线图案区域(20)的多个第1方向配线(21)电连接。第1方向配线(21)具有位于供电部(40)的附近的第1区域(26)和除第1区域(26)以外的第2区域(27)。第1区域(26)中的第1方向配线(21)的线宽(W3)比第2区域(27)中的第1方向配线(21)的线宽(W1)粗。

    布线基板及布线基板的制造方法
    16.
    发明授权
    布线基板及布线基板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN111373847B

    公开(公告)日：2024-05-14

    申请号：CN201880075830.7

    申请日：2018-11-29

    Applicant: 大日本印刷株式会社

    Inventor： 铃木纲一 ,  武诚司 ,  松浦大辅

    IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/00 ,  H05K3/18

    Abstract: 布线基板具备：基板，所述基板具有透明性；多个第一布线，所述多个第一布线配置在基板的上表面且向第一方向延长，具有与基板相接的背面和朝向背面的相反侧的表面；以及第二布线，所述第二布线配置在基板的上表面且向与第一方向交叉的第二方向延长，具有与基板相接的背面和朝向背面的相反侧的表面。第一布线具有向第一方向延长且与第一布线的背面邻接的一对侧面，第一布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。第二布线具有向第二方向延长且与第二布线的背面邻接的一对侧面，第二布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。

    布线基板和布线基板的制造方法
    17.
    发明公开
    布线基板和布线基板的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117099262A

    公开(公告)日：2023-11-21

    申请号：CN202280026883.6

    申请日：2022-04-04

    Applicant: 大日本印刷株式会社

    Inventor： 饭村庆太 ,  川口修司 ,  木下一树 ,  饭冈秀俊 ,  武诚司

    IPC: H01Q1/38

    Abstract: 布线基板具备：具有透明性的基板；网状布线部，其配置在基板上，包含多个布线；以及虚设布线部，其配置在网状布线部的周围，包含与布线在电气上独立的多个虚设布线。网状布线部由沿着第1方向重复排列的规定的单位图案构成。在第1方向上，网状布线部与虚设布线部之间的间隔为单位图案在第1方向上的间距的0.01倍以上且0.2倍以下。

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