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公开(公告)号：CN115362600A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180024780.1
申请日：2021-04-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 配线基板(10)具备：基板(11)；和网格状配线层(20)，其配置于基板(11)上，包含多个配线(21、22)。基板(11)对于波长380nm以上750nm以下的光线的透射率为85％以上。配线(21、22)具有金属层(27)和位于金属层(27)上的黑化处理层(28)。黑化处理层(28)的厚度(T2)为5nm以上100nm以下。
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