一种便携式取气装置
    11.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218349914U

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202221854586.4

    申请日:2022-07-04

    Abstract: 本实用新型公开了一种便携式取气装置,主要内容为:所述固定座安装在壳体内壁左侧面上,取气注射器安装在固定座上,活塞推进单元安装在取气注射器内,取气注射器出口通过管路分别与第二单向电磁阀和第五单向电磁阀连接,排油管通过管路与第一单向电磁阀连接,第一单向电磁阀、第三单向电磁阀和第五单向电磁阀都通过管路与气体流量计连接,气体流量计通过管路与第四单向电磁阀连接,取气管安装在第四单向电磁阀出口处,第二单向电磁阀和第三单向电磁阀都通过管路与废油收集器连接,废油收集器安装在壳体内侧底面上。本实用新型运行稳定可靠,能够快速取气,通过气体流量计和电磁阀相互配合的结构,解决了采样速度慢、样品存在偏差的问题。

    带互锁功能的电力安全带
    12.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218149956U

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202221543902.6

    申请日:2022-06-20

    Abstract: 本实用新型涉及高空悬挂作业安全辅助装置技术领域,是一种带互锁功能的电力安全带,包括安全带本体,还包括与安全带本体连接的安全绳,安全绳包括连接绳、连接套、第一安全保险扣、第二安全保险扣以及牵引组件。本实用新型结构合理而紧凑,通过设置连接套,和连接绳连接在一起的第一安全保险扣、第二安全保险扣挂在高处时使得连接套两端的连接绳分开,避免发生缠绕,增强本实用新型使用时的安全性,通过设置牵引组件,能够避免第一安全保险扣和第二安全保险扣同时打开后第一安全保险扣和第二安全保险扣与被连接构件分离,进而避免穿戴安全带本体的作业人员没有依靠后失去防坠落保护后发生事故的现象,具有安全、省力、简便、高效的特点。

    压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件

    公开(公告)号:CN111912538B

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202010670448.X

    申请日:2020-07-13

    Abstract: 本发明提供了一种压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件,压接型半导体器件包括若干个压接子模块,弹性测温封装组件与芯片组件相贴合,用于对芯片测温,其包括用于与芯片组件贴合测温的测温探头、用于固定测温探头的探头固定件,以及套设于探头固定件外的限位套筒,探头固定件滑动设于限位套筒内,限位套筒的顶端可与芯片组件抵接,限位套筒内设有弹性件。测温探头可以直接与芯片组件相贴合,从而实现接触式测温,实现了对压接型半导体器件内部芯片的直观和有效的测温,满足压接型半导体器件的测温需要,并且准确度较高、使用面积较广、计算方式较简单以及电绝缘性好,不易受到外部环境的干扰。

    压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件

    公开(公告)号:CN111912538A

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN202010670448.X

    申请日:2020-07-13

    Abstract: 本发明提供了一种压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件,压接型半导体器件包括若干个压接子模块,弹性测温封装组件与芯片组件相贴合,用于对芯片测温,其包括用于与芯片组件贴合测温的测温探头、用于固定测温探头的探头固定件,以及套设于探头固定件外的限位套筒,探头固定件滑动设于限位套筒内,限位套筒的顶端可与芯片组件抵接,限位套筒内设有弹性件。测温探头可以直接与芯片组件相贴合,从而实现接触式测温,实现了对压接型半导体器件内部芯片的直观和有效的测温,满足压接型半导体器件的测温需要,并且准确度较高、使用面积较广、计算方式较简单以及电绝缘性好,不易受到外部环境的干扰。

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