公开(公告)号：CN101956094A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010508439.7

申请日：2010-10-15

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 刘绍军 ,  肖勇

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/05

Abstract: 本发明涉及一种高强高导弥散强化铜合金，包括铜基、陶瓷弥散强化相和掺杂元素，其中陶瓷弥散强化相为占铜合金质量分数为0.1%～2%的ZrO2、Y2O3、MgO、Al2O3和TiB2中的一种或几种，掺杂元素占铜合金质量分数为0.1%～1%的Ni、Y、Ag、Ti、Zr和Hf中的一种或几种。本发明解决了铜与陶瓷的界面结合性能差而导致的陶瓷颗粒团聚的问题、陶瓷颗粒在烧结中出现的粗化问题以及电子在铜与陶瓷界面的散射而引起的材料导电性能下降问题，获得了更高的硬度和电导率的弥散强化铜合金。本发明还涉及了这种高强高导弥散强化铜合金的制备方法。

公开(公告)号：CN102350552A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201110277933.1

申请日：2011-09-19

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 计红军 ,  李明雨 ,  王强 ,  肖勇

IPC: B23K1/002

Abstract: 本发明公开了一种电缆屏蔽层与壳体的钎焊方法，所述壳体两端设置有分线孔，所述电缆从所述分线孔中穿出，所述钎焊方法包括缠绕步骤：在所述电缆屏蔽层上与所述分线孔相对的部位缠绕钎料丝；固定步骤：将所述电缆、所述壳体和所述钎料丝用卡具固定；加热步骤：将所述钎焊部位放置感应线圈内；再用感应加热设备对所述焊接部位加热；冷却步骤：停止加热至所述焊接部位冷却。本发明可以实现壳体双端接头的一次成型、形态均匀稳定，易于保证钎焊质量，又可以满足高效、自动化生产需求。