铜粉的制造方法及铜粉

    公开(公告)号:CN101011747B

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN200610137138.1

    申请日:2006-03-22

    IPC分类号: B22F9/24

    CPC分类号: B22F9/24 C22B15/0021

    摘要: 使用电解氧化亚铜作起始原料,以低减本制造平均粒径在1微米以下,最好在0.5微米以下,而且粒径一致的适于导电膏用的填充物铜粉。在保护胶体的存在下,而且在添加水溶性铜盐的水中,使氧化亚铜与还原剂混合的铜粉制造方法,或者,在保护胶体存在的水中,将水溶性铜盐还原形成浆料,在该浆料的存在下,还原氧化亚铜的铜粉制造方法。作为水溶性铜盐,例如,对于100摩尔氧化亚铜,使用0.1-20摩尔像氯化亚铜一类的一价铜盐。作为保护胶体,对100质量份氧化亚铜,使用1-40质量份的水溶性高分子。