公开(公告)号：CN1926057A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200580006642.1

申请日：2005-02-25

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  古河电气工业株式会社 ,  古河太空铝株式会社

Inventor： 木原健 ,  八木裕 ,  铃木纲一 ,  荻原吉章 ,  二宫淳司 ,  石川和德

IPC: C01B3/32 ,  C01B3/38 ,  B01J19/00 ,  B01J35/02 ,  B01J37/02

CPC classification number: B01J19/0093 ,  B01J23/80 ,  B01J37/0226 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00822 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00873 ,  C01B3/323 ,  C01B2203/0227 ,  C01B2203/1076 ,  C25D11/02 ,  C25D13/02 ,  C25D13/12 ,  Y02P20/52 ,  Y10T29/49345 ,  Y10T156/10

Abstract: 微型反应器具有由一组基板接合而成的接合体、由在上述基板的至少一方基板的接合面上形成的微细槽部构成的流通路径、以及布设在该流通路径内的催化剂载持部件，在制造这种微型反应器时，与接合体的形成相独立地制造催化剂载持部件，在形成接合体时将催化剂载持部件布设在流通路径内。

公开(公告)号：CN101981235A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980111782.3

申请日：2009-03-30

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 水户濑贤悟 ,  北河秀一 ,  荻原吉章

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01R13/03 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12222 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917

Abstract: 本发明提供连接零件用金属材料及其制造方法，连接零件用金属材料以铜或铜合金的方线材为母材，在其最表面形成有实质上由铜及锡构成的铜锡合金层，其中，所述最表面的铜锡合金层按相对于所述锡的含量的质量比计还含有总量为0.01％以上1％以下的选自锌、铟、锑、镓、铅、铋、镉、镁、银、金、及铝构成的组中的至少一种。

公开(公告)号：CN101048037A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710091685.5

申请日：2007-03-28

Applicant: 古河电路铜箔株式会社 ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 菊池勇贵 ,  铃木裕二 ,  松本贞雄 ,  座间悟 ,  荻原吉章

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明能够以较低的成本提供薄膜电阻值的偏差小的带薄膜电阻层的导电性基材，并能够提供稳定地留存电阻元件以制造印制电阻电路板的带电阻层的导电性基材。带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的混合存在非晶质和结晶质的薄膜电阻层。另外，带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的结晶质的薄膜电阻层。

公开(公告)号：CN111601914A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201980008626.8

申请日：2019-03-18

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 山内美保 ,  荻原吉章

IPC: C25D5/44 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H01B5/02 ,  H01B7/00 ,  H01B7/02

Abstract: 提供耐盐水腐蚀性、焊料润湿性、耐热剥离性及耐疲劳特性优异的镀覆线棒。镀覆线棒具有由铝或铝合金形成的线棒；和由1层以上的金属层构成、覆盖前述线棒的表面处理覆膜，在前述线棒与前述表面处理覆膜的边界区域具有混合层，所述混合层含有前述线棒中的金属成分、前述表面处理覆膜中的金属成分、和氧成分，构成前述表面处理覆膜的前述1层以上的金属层中，作为位于最靠近前述线棒的位置的金属层的最下金属层为铜或铜合金的层。

公开(公告)号：CN111263825A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201880069266.8

申请日：2018-12-07

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 荒木章好 ,  金子洋 ,  荻原吉章

IPC: C22C21/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/04 ,  H01B7/08 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明提供与以往的可动电缆相比不仅具有同等以上的强度、而且耐弯曲疲劳特性及柔性优异、并且轻量的可动电缆。本发明的可动电缆10在内部具有导体，前述导体包含由特定铝合金材料形成的第1导体2，所述特定铝合金材料具有以质量％计含有Mg：0.05～1.8％、Si：0.01～2.0％、Fe：0.01～1.5％、选自Cu、Ag、Zn、Ni、Co、Au、Mn、Cr、V、Zr、Ti及Sn的组中的1种以上元素：合计0.00～2.00％、且余量为Al及不可避免的杂质的合金组成，并且具有晶粒沿一个方向并齐延伸的纤维状金属组织，在与前述一个方向平行的截面中，前述晶粒的与长边方向垂直的尺寸的平均值为400nm以下，第1导体2在可动电缆10的全部导体中所占的面积比例X为10～100％的范围。

公开(公告)号：CN111263823A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201880069253.0

申请日：2018-12-07

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 荒木章好 ,  金子洋 ,  荻原吉章

IPC: C22C21/00 ,  H01B1/02 ,  H01B7/00 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明的铝合金材料具有高耐弯曲疲劳特性和规定的伸长率，以质量％计含有Mg：0.20～1.80％、Si：0.20～2.00％及Fe：0.01～1.50％，还含有选自Cu、Ag、Zn、Ni、Ti、Co、Au、Mn、Cr、V、Zr、Sn中的1种以上元素：合计0.00～2.00％，且余量为Al及不可避免的杂质，具有晶粒沿一个方向延伸的纤维状金属组织，在与前述晶粒的长边方向垂直的铝合金材料的截面中，在从前述铝合金材料的表面起为前述铝合金材料的厚度的1/20的厚度位置D处存在的晶粒的平均晶粒粒径R1为400nm以下，在前述铝合金材料的厚度中心位置处存在的晶粒的平均晶粒粒径R2相对于前述平均晶粒粒径R1之比(R2/R1)为1.8以上。