用于微波加热装置的谐振陶瓷匀场板

    公开(公告)号:CN101697650A

    公开(公告)日:2010-04-21

    申请号:CN200910112732.9

    申请日:2009-10-31

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 用于微波加热装置的谐振陶瓷匀场板,涉及一种加热装置。提供一种可匀化微波能的用于微波加热装置的谐振陶瓷匀场板。设有基板、金属板和至少1块微波谐振陶瓷柱体,微波谐振陶瓷柱体设在基板与金属板之间。所述基板可选自微晶玻璃板或介电常数εr小于6的陶瓷板等。所述微波谐振陶瓷柱体最好为微波谐振陶瓷圆柱体,圆柱体的直径D最好为5~120mm,高度L最好为0.5~15mm,微波谐振陶瓷的相对介电常数εr最好为20~120。所述微波谐振陶瓷柱体最好为1~30块。使用时,整个匀场板(金属板最下层)放置于微波炉的底板上。

    用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线

    公开(公告)号:CN101399396A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200810071969.2

    申请日:2008-10-21

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线,涉及一种微带天线,尤其是涉及一种用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线。设有陶瓷基板,陶瓷基板的两面均设有镀银层,其中一面镀银层为谢尔宾斯基分形天线辐射贴片,另一面镀银层为天线接地层,天线接地层设有矩形孔阵列光子带隙结构,在谢尔宾斯基分形天线贴片上设有天线馈电点。

    微波陶瓷元器件制作的激光微调刻蚀方法

    公开(公告)号:CN101234913A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200810070675.8

    申请日:2008-02-27

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 微波陶瓷元器件制作的激光微调刻蚀方法,涉及一种微波介质陶瓷元器件。提供一种可微细调节,具有速度快、成本低、效率高、可连续监控等优点的微波陶瓷元器件制作的激光微调刻蚀方法。用网络分析仪测试出微波陶瓷的微波介电性能,打开激光仪,选择微调刻蚀的形状和大小,设置加工参数,如速度、电流、频率、加工方式、加工次数;将激光束对准待刻蚀的微波陶瓷,聚焦,微调刻蚀;用网络分析仪测试经过微调刻蚀的微波陶瓷的微波介电性能,观察并比较微调刻蚀前后的微波陶瓷的谐振频率fc、品质因子Q值等,根据预先设定的微波陶瓷的微波介电性能参数,判断是否需继续微调刻蚀,若需要,重复上述步骤,至达到预先设定的微波陶瓷的微波介电性能参数。

    用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线

    公开(公告)号:CN101399396B

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN200810071969.2

    申请日:2008-10-21

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线,涉及一种微带天线,尤其是涉及一种用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线。设有陶瓷基板,陶瓷基板的两面均设有镀银层,其中一面镀银层为谢尔宾斯基分形天线辐射贴片,另一面镀银层为天线接地层,天线接地层设有矩形孔阵列光子带隙结构,在谢尔宾斯基分形天线贴片上设有天线馈电点。

    三频光子带隙介电常数渐变陶瓷阿基米德螺旋天线

    公开(公告)号:CN101383446B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200810071967.3

    申请日:2008-10-21

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 三频光子带隙介电常数渐变陶瓷阿基米德螺旋天线,涉及一种阿基米德螺旋天线,尤其是涉及一种三频光子带隙介电常数渐变陶瓷阿基米德螺旋天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗低、能够三频段工作,且具有全向辐射特性的三频光子带隙介电常数渐变陶瓷阿基米德螺旋天线。设有双面镀银陶瓷基板,陶瓷基板由至少1层介电常数渐变的陶瓷材料层构成,陶瓷基板的一面镀银层为阿基米德螺旋片结构,陶瓷基板的另一面镀银层为光子带隙结构。

    用于微波加热装置的谐振陶瓷匀场板

    公开(公告)号:CN101697650B

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN200910112732.9

    申请日:2009-10-31

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 用于微波加热装置的谐振陶瓷匀场板,涉及一种加热装置。提供一种可匀化微波能的用于微波加热装置的谐振陶瓷匀场板。设有基板、金属板和至少1块微波谐振陶瓷柱体,微波谐振陶瓷柱体设在基板与金属板之间。所述基板可选自微晶玻璃板或介电常数εr小于6的陶瓷板等。所述微波谐振陶瓷柱体最好为微波谐振陶瓷圆柱体,圆柱体的直径D最好为5~120mm,高度L最好为0.5~15mm,微波谐振陶瓷的相对介电常数εr最好为20~120。所述微波谐振陶瓷柱体最好为1~30块。使用时,整个匀场板(金属板最下层)放置于微波炉的底板上。

    介电常数渐变陶瓷树状分形偶极子天线

    公开(公告)号:CN101533952A

    公开(公告)日:2009-09-16

    申请号:CN200910111457.9

    申请日:2009-04-09

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 介电常数渐变陶瓷树状分形偶极子天线,涉及一种偶极子天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的介电常数渐变陶瓷树状分形偶极子天线。设有单面镀银的陶瓷基板,镀银层为树状分形偶极子天线辐射贴片。陶瓷基板由至少9层介电常数渐变的陶瓷材料层构成,各层陶瓷材料层的介电常数呈等差直线性变化。各层陶瓷材料层最好为矩形陶瓷材料层,各层陶瓷材料层的尺寸相同,长度为26mm±1mm,宽度为12mm±1mm,厚度为0.1mm±0.01mm。不仅尺寸小、带宽大、辐射特性好,而且结构简单、制造工艺简单、成本低、全向辐射性能佳和易于集成等优点。能够满足RFID应用系统中对天线的具体要求。

    射频识别系统矩形阵列光子带隙陶瓷平面螺旋双频带天线

    公开(公告)号:CN101304116A

    公开(公告)日:2008-11-12

    申请号:CN200810071310.7

    申请日:2008-06-27

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 射频识别系统矩形阵列光子带隙陶瓷平面螺旋双频带天线,涉及一种陶瓷平面螺旋天线。提供一种尺寸小、能够双频段工作、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的射频识别系统矩形阵列光子带隙陶瓷平面螺旋双频带天线。设双面镀银陶瓷基板,陶瓷基板一面镀银层为螺旋片结构,陶瓷基板另一面镀银层为矩形阵列光子带隙结构。螺旋片结构设2条螺旋臂和1条连接臂,2条螺旋臂之间设相位差,2条螺旋臂内端为起始端,外端为终止端;连接臂设于螺旋片结构中央,连接臂两端与2条螺旋臂起始端连接,连接臂设中心孔,中心孔侧边设馈电点;矩形阵列光子带隙结构设有4行2列矩形片,每行设2片矩形片,每列设4片矩形片,每片矩形片与陶瓷基板之间设间距。

    用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法

    公开(公告)号:CN101289321B

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN200810071149.3

    申请日:2008-05-29

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法,涉及一种微波陶瓷基板。提供一种具有简易可行、生产成本较低、环保无毒等优点的用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法。将微波陶瓷粉、分散剂和水一起球磨,得浆料,将浆料在水浴中加热;将卡拉胶溶解在水中,加热搅拌,使卡拉胶完全溶解后将其加入到已制好的浆料中,得卡拉胶混合浆料,按质量百分比,卡拉胶的用量为水总质量的1%~3%;当卡拉胶混合浆料温度达到75~85℃时,除气;除气后,将卡拉胶混合浆料浇注到模具中,随后浆料冷却固化,脱模;脱模后即得到陶瓷坯体,烘干;烘干后的陶瓷坯体可根据微波陶瓷基板的尺寸要求加工;将加工好的陶瓷坯体烧结成瓷,即得用于片式天线的微波陶瓷基板。

    用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线

    公开(公告)号:CN101304117B

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN200810071311.1

    申请日:2008-06-27

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线,涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、能够双频段工作、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线。设有陶瓷基板,陶瓷基板的两面均设镀银层,陶瓷基板的一面镀银层为分形天线辐射贴片,陶瓷基板的另一面镀银层为全镀银层,全镀银层为天线接地层;分形天线辐射贴片设有矩形的主片和支片,支片设有至少2级支片;第1级支片设有4片支片,后1级支片的数量依次是前1级支片数量的3倍;后1级支片的每1片支片的1个角与前1级支片的1片支片的1个角连接,每1级支片的每1片支片的另3个角分别与后1级支片的1片支片的1个角连接,主片上设有天线馈电点。

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