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公开(公告)号：CN104201467B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201410462518.7
申请日：2014-09-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双馈双极化微带天线，涉及一种贴片天线。设有介质基板和辐射贴片；辐射贴片设于介质基板正面，辐射贴片的几何中心与介质基板1的几何中心重合，介质基板的背面接地。辐射贴片呈齿轮状，辐射贴片设有中心圆片、4片相同的同心圆弧片、4片相同的辐条片及4个齿；以中心圆片为基准，4片同心圆弧片和4片辐条片对称设于中心圆片的外围，每片同心圆弧片通过1片辐条片与中心圆片接；4个齿均布正交位于辐射贴片的上下左右四个端部，且设于各同心圆弧片两端，4个齿中有相邻的2个齿为相同的U字形齿，相邻的另2个齿为相同的断开式齿，断开式齿是U字形齿设有径向中间断开口，径向中间断开口作为馈电端口。隔离度较高，具有良好的双极化特性。
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公开(公告)号：CN103746184B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201410023824.0
申请日：2014-01-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电下倾宽带贴片天线，涉及一种贴片天线。设有正方形介质基板，在正方形介质基板的正面设有正方形贴片，所述正方形贴片作为天线辐射元，正方形贴片的两条侧边分别与正方形介质基板的两条侧边平行，且正方形介质基板和正方形贴片的几何中心重合，在正方形贴片的顶角处沿两相邻侧边设有两个相同尺寸的窄缝隙，在正方形贴片的对角线上设有同轴馈电点。设计天线的相对带宽为5.15%，在工作频带内，天线辐射场可产生约30°的下倾角，在主辐射方向能保持良好的垂直线极化特性。通过馈电位置的调整，可实现辐射场下倾角的调整。可应用于移动通信或WLAN的室内壁挂小型基站系统。
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公开(公告)号：CN103401076B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201310359550.8
申请日：2013-08-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双馈双极化微带天线，涉及一种微带天线。设有介质基板，在介质基板上设有左半圆环贴片和右半圆环贴片，左半圆环贴片与右半圆环贴片之间设有一微带贴片作为天线辐射元；左半圆环贴片与右半圆环贴片的顶部之间设有顶部切口并作为槽线馈电端口，左半圆环贴片与右半圆环贴片的底部之间设有底部切口并作为共面波导馈电端口；顶部切口左右分别连接左顶矩形导体片和右顶矩形导体片，底部切口左右分别连接左底矩形导体片和右底矩形导体片；在底部切口两侧设有左馈点和右馈点。具有较高端口隔离度和极化隔离度。能较好具有空间分集，两端口对应的辐射场具有一致的相位中心，增加环天线模的工作频带可有效地实现UWB系统MIMO天线。
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公开(公告)号：CN103956567A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410208204.4
申请日：2014-05-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双极化双端口腔体方向性天线，涉及一种腔体天线。为长方体腔体结构，长方体腔体的顶面为双面覆铜介质基板，长方体腔体的前后左右四个侧面为4块形状相同的矩形铜板，长方体腔体的底面为一块接地的正方形铜板，长方体腔体内部设有一铜质中心圆柱，铜质中心圆柱的上下两端分别与介质基板下表面的敷铜层和底面正方形铜板相连。采用共置形式实现了双馈双极化方向性天线。工作频带内，天线端口间的隔离度在32dB以上，在最大辐射方向交叉极化小于30dB，天线增益达到6.5dBi。具有良好的端口隔离度，极化纯度高，方向性强，结构紧凑的特点，可用于采用MIMO技术的无线通信系统。
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公开(公告)号：CN101304117B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200810071311.1
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q1/38 , H01Q13/08 , H01Q21/00 , H01Q5/00 , G06K19/077
Abstract: 用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、能够双频段工作、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设镀银层，陶瓷基板的一面镀银层为分形天线辐射贴片，陶瓷基板的另一面镀银层为全镀银层，全镀银层为天线接地层；分形天线辐射贴片设有矩形的主片和支片，支片设有至少2级支片；第1级支片设有4片支片，后1级支片的数量依次是前1级支片数量的3倍；后1级支片的每1片支片的1个角与前1级支片的1片支片的1个角连接，每1级支片的每1片支片的另3个角分别与后1级支片的1片支片的1个角连接，主片上设有天线馈电点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101383447A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810071968.8
申请日：2008-10-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的矩形宽缝陶瓷明可夫斯基分形天线，涉及一种微带天线，尤其是涉及一种用于射频识别系统的矩形宽缝陶瓷明可夫斯基分形天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的矩形宽缝陶瓷明可夫斯基分形天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设镀银层，陶瓷基板的一面镀银层为明可夫斯基分形天线辐射贴片，陶瓷基板的另一面镀银层为天线接地层，天线接地层设有矩形宽缝结构，明可夫斯基分形天线贴片上设有天线馈电点。
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公开(公告)号：CN100463289C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200610071371.4
申请日：2006-03-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于3G系统移动终端的平面螺旋微带天线，涉及一种微带天线，提供一种天线特性好，天线尺寸小，带宽达到250MHz以上，可覆盖整个收发频段的用于3G系统移动终端的平面螺旋微带天线。设有双面介质基板，一面为螺旋线介质基板，另一面为光子带隙介质基板，基板为4.9～5.1cm×4.9～5.1cm；在螺旋线介质基板上设2条臂，臂的2条边缘由2条起始角相差π/2的等角螺旋线构成，两条螺旋线起点间隙0.2～0.4cm，螺旋线起点至螺旋线终点之间距离1.2～1.4cm；在光子带隙介质基板上设2行3列共6个矩形孔，第1行3个矩形孔的长均为2.1～2.3cm，第2行3个矩形孔的长均为1.5～1.7cm。第1、2、3列矩形孔的宽分别为0.8～1.0、1.3～1.5、1.4～1.6cm。
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公开(公告)号：CN101304117A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810071311.1
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q1/38 , H01Q13/08 , H01Q21/00 , H01Q5/00 , G06K19/077
Abstract: 用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、能够双频段工作、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设镀银层，陶瓷基板的一面镀银层为分形天线辐射贴片，陶瓷基板的另一面镀银层为全镀银层，全镀银层为天线接地层；分形天线辐射贴片设有矩形的主片和支片，支片设有至少2级支片；第1级支片设有4片支片，后1级支片的数量依次是前1级支片数量的3倍；后1级支片的每1片支片的1个角与前1级支片的1片支片的1个角连接，每1级支片的每1片支片的另3个角分别与后1级支片的1片支片的1个角连接，主片上设有天线馈电点。
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公开(公告)号：CN104882670B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201510219289.0
申请日：2015-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 对称双偶极调控缝隙耦合谐振器的多频段天线，涉及一种微带贴片天线。设有介质基板，介质基板的上表面和下表面分别敷有良导体层，上表面良导体层设有带缝隙结构的辐射贴片和微带馈线，所述带缝隙结构的辐射贴片结构轮廓为类U型结构，所述类U形底端为斜梯型渐变结构，类U形顶端加载T型枝节，用于产生3.5GHz的谐振频点；缝隙结构为在辐射贴片的左右两侧刻蚀两个对称的“箭头”型缝隙，微带馈线的形状为矩形结构；下表面良导体层设有接地板和加载枝节结构，接地板为矩形接地板，矩形接地板上设有两个对称L型槽，加载枝节结构为两个对称的轮廓为类U型结构，在类U型加载枝节上设有两个对称的耦合腔。
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公开(公告)号：CN104201467A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410462518.7
申请日：2014-09-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双馈双极化微带天线，涉及一种贴片天线。设有介质基板和辐射贴片；辐射贴片设于介质基板正面，辐射贴片的几何中心与介质基板1的几何中心重合，介质基板的背面接地。辐射贴片呈齿轮状，辐射贴片设有中心圆片、4片相同的同心圆弧片、4片相同的辐条片及4个齿；以中心圆片为基准，4片同心圆弧片和4片辐条片对称设于中心圆片的外围，每片同心圆弧片通过1片辐条片与中心圆片接；4个齿均布正交位于辐射贴片的上下左右四个端部，且设于各同心圆弧片两端，4个齿中有相邻的2个齿为相同的U字形齿，相邻的另2个齿为相同的断开式齿，断开式齿是U字形齿设有径向中间断开口，径向中间断开口作为馈电端口。隔离度较高，具有良好的双极化特性。
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