公开(公告)号：CN108879085A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201710335694.8

申请日：2017-05-12

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 张金栋 ,  汤普祥 ,  冯敏 ,  吴翠翠 ,  周雅莉 ,  姚祺 ,  陈峤羽 ,  陈祥云 ,  韦一方 ,  张弘毅

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q15/24

Abstract: 本发明公开了一种低交叉极化微带贴片天线。该天线包括微波介质基板、矩形金属贴片、金属地板、短路金属柱和馈电探针，其中矩形金属贴片设置于微波介质基板的上表面，金属地板设置于微波介质基板的下表面；所述矩形金属贴片上设置两排短路金属柱，该两排短路金属柱分别沿着矩形金属贴片的两条非辐射边的边沿排列，且短路金属柱将矩形金属贴片和金属地板短接；馈电探针设置于矩形金属贴片上。本发明实现了优异的低交叉极化，提高了天线的极化纯度，同时增加了矩形微带贴片天线的增益，具有低剖面、结构简单、加工制作简单方便的优点。

公开(公告)号：CN106848510A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710123351.5

申请日：2017-03-03

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 康炜 ,  梁琴琴 ,  周恺 ,  江书阁 ,  王瑞东 ,  施雁佳 ,  吴翠翠

IPC: H01P1/203

CPC classification number: H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种叠层基片集成波导结构的双通带差分滤波器。该滤波器包括介质基板、上表面金属层、中间金属层和下表面金属层，介质基板上有贯穿于介质基板的金属化通孔阵列，金属化通孔阵列、上表面金属层、中部金属层与下表面金属层围成了6个基片集成波导腔体；其中，两个差分通带的中心频率通过调整上层腔体尺寸参数大小来获得；同时，在中间金属层蚀刻了H型的耦合槽线，通过调整槽线尺寸与位置，得到所需的耦合系数，从而得到更好的频率响应。本发明利用基片集成波导高次模式得到第二差模通带，有效地减少了滤波器的尺寸，并且通过调整下表面金属刻蚀槽线的位置或尺寸，提高了共模抑制和带间隔离。

公开(公告)号：CN106299688A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610693583.X

申请日：2016-08-20

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 陈峤羽 ,  韩思琪 ,  张金栋 ,  冯敏 ,  吴文 ,  冯普祥 ,  吴翠翠

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/30

CPC classification number: H01Q21/0075 ,  H01Q21/065 ,  H01Q21/30

Abstract: 本发明公开了一种宽带双频双圆极化小频比的微带天线阵列，包括介质基板11和设置在介质基板11上的2N+1个子阵列，2N个奇数序号子阵列工作在第一工作频率，2N个偶数序号子阵列工作在第二工作频率，N为自然数，两个工作频率的子阵列交替排列。本发明采用分布参数的微带线设计，具有单层平面结构易加工、易集成、易组阵、成本低、损耗低、辐射特性好、稳定度高、适合大批量生产等优点，可应用于卫星通信等通信系统。