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公开(公告)号：CN110044393A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910348875.3
申请日：2019-04-28
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开一种基于等离激元效应的多参数测量传感芯片及制备方法，芯片包括热膨胀聚合物底层，所述底层上设置有环形金属狭缝阵列，所述环形银狭缝内圆为金属块，所述金属块附着在热膨胀聚合物底层上。本发明可以根据光谱仪知SPP共振波长的具体变化量，从而进行温度和压力的多参数测量，本发明将温度和压力传感测量合二为一，提高了灵敏度和集成度，且易于加工制造，成本低。
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