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公开(公告)号：CN110597356A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910863217.8
申请日：2019-09-12
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种笔记本计算机，用于提高笔记本计算机的散热效果。本申请提供的键盘壳体的转轴区设有第一开口区和第二开口区。第一风扇设置有第一出风口和第二出风口。第一出风口吹出的风从第一开口区流出。第二出风口朝向主板的芯片区。至少由底座壳体、键盘壳体、第一风扇和导风件，构成半包围结构。从第一风扇的第二出风口吹出的风进入半包围结构，流经芯片区，并从第二开口区流出。一方面通过第一出风口对笔记本计算机的芯片区进行散热，另一方面增加了第二出风口的风吹进半包围结构的芯片区，直接对芯片区的芯片进行散热，因此提高了对芯片区的散热效果。
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公开(公告)号：CN106455452A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611066927.0
申请日：2016-11-25
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20418 , H05K7/20336
Abstract: 本申请公开一种单板散热器，用于为通信设备的单板散热，包括：盖板，所述盖板为所述通信设备的至少部分外壳；散热翅片；基板，包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧与所述盖板相对设置，所述散热翅片设于所述第一侧和所述盖板之间，所述第二侧位于所述基板远离所述盖板的一侧，所述第二侧用于连接所述单板上的发热元件，所述基板固定安装至所述盖板；以及热管，所述热管部分连接所述盖板，部分连接所述基板。本申请所述单板散热器的散热效果好。本申请还公开一种通信设备。
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公开(公告)号：CN106413343A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610820551.1
申请日：2016-09-12
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20 , H01L23/367
CPC classification number: H05K7/20 , H05K7/2039 , H01L23/367 , H05K7/205
Abstract: 本发明提供一种散热器、散热装置、散热系统及通信设备，包括：散热基板，连接体以及固定件；散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，散热基板位于合封芯片的背离电路板的一面；散热基板中的第一散热基板和第二散热基板分别具有一个与合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，连接体的第一端固定于第一散热基板,连接体第二端悬浮在第二散热基板外侧,固定件抵接于第一散热基板外侧,以限制第一散热基板向远离第二散热基板的方向运动。通过将多个相互之间导热较慢的散热基板组成一个散热基板，为合封芯片中各个芯片提供合适有效的散热，有效提高了温度较低的芯片的使用寿命，进而提升电子产品的寿命。
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公开(公告)号：CN115413184A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110595876.5
申请日：2021-05-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种散热系统和电子设备，涉及通信设备技术领域。该散热系统包括第一散热板、第二散热板、第一转轴组件、第二转轴组件和驱动装置。第一散热板设置有第一液体通道，第一液体通道包括第一接口和第二接口；第二散热板设置有第二液体通道，第二液体通道包括第三接口和第四接口。第一接口和第三接口通过第一转轴组件相连通，第二接口和第四接口通过第二转轴组件相连通，从而使第一散热板的第一液体通道与第二散热板的第二液体通道相连通。驱动装置用于驱动液体介质在第一散热板和第二散热板之间循环流动。采用本申请的散热系统，可有利于提高该散热系统与外部环境之间的换热面积，从而提高电子设备的散热性能。
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公开(公告)号：CN106455452B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201611066927.0
申请日：2016-11-25
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开一种单板散热器，用于为通信设备的单板散热，包括：盖板，所述盖板为所述通信设备的至少部分外壳；散热翅片；基板，包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧与所述盖板相对设置，所述散热翅片设于所述第一侧和所述盖板之间，所述第二侧位于所述基板远离所述盖板的一侧，所述第二侧用于连接所述单板上的发热元件，所述基板固定安装至所述盖板；以及热管，所述热管部分连接所述盖板，部分连接所述基板。本申请所述单板散热器的散热效果好。本申请还公开一种通信设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104411144B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410693318.2
申请日：2014-11-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明实施例提供一种散热系统，包括机箱，以及设置在所述机箱内部的散热结构、单板和背板，其中，所述散热结构包括：散热器，风道分隔组件以及风扇子系统；其中，所述散热器设置在所述风扇子系统的出风口处，所述散热器包括散热器基板、挡风板、散热器翅片及热管；所述散热器基板设置在所述单板上；所述挡风板设置在所述散热器翅片下面；所述热管的一端与所述散热器基板连接，所述热管的另一端与所述散热器翅片连接；所述风道分隔组件与所述挡风板设置在同一水平线上。从而解决了下游单板器件的散热瓶颈，提升系统散热能力，并降低了系统能耗和噪音。
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公开(公告)号：CN104411144A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410693318.2
申请日：2014-11-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明实施例提供一种散热系统，包括机箱，以及设置在所述机箱内部的散热结构、单板和背板，其中，所述散热结构包括：散热器，风道分隔组件以及风扇子系统；其中，所述散热器设置在所述风扇子系统的出风口处，所述散热器包括散热器基板、挡风板、散热器翅片及热管；所述散热器基板设置在所述单板上；所述挡风板设置在所述散热器翅片下面；所述热管的一端与所述散热器基板连接，所述热管的另一端与所述散热器翅片连接；所述风道分隔组件与所述挡风板设置在同一水平线上。从而解决了下游单板器件的散热瓶颈，提升系统散热能力，并降低了系统能耗和噪音。
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公开(公告)号：CN111651020A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010306065.4
申请日：2018-05-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本申请公开了一种散热装置及其制造方法、服务器，属于硬件散热技术领域。散热装置包括：散热基板、散热组件和设置在散热基板的第一侧上的多个散热翅片，散热翅片用于散发散热基板上的热量；散热组件的第一面固定设置在散热基板的第二侧，散热组件的侧面与散热基板之间存在间隙，散热组件的第二面用于与第一待散热器件贴合，以将第一待散热器件上的热量散发；散热基板的第二侧上未设置散热组件的区域用于与其他待散热器件贴合，第一待散热器件的发热功率大于其他待散热器件的发热功率，其他待散热器件为除第一待散热器件之外的器件。由此提高了散热装置的散热效率。
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公开(公告)号：CN106413343B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201610820551.1
申请日：2016-09-12
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种散热器、散热装置、散热系统及通信设备，包括：散热基板，连接体以及固定件；散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，散热基板位于合封芯片的背离电路板的一面；散热基板中的第一散热基板和第二散热基板分别具有一个与合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，连接体的第一端固定于第一散热基板,连接体第二端悬浮在第二散热基板外侧,固定件抵接于第一散热基板外侧,以限制第一散热基板向远离第二散热基板的方向运动。通过将多个相互之间导热较慢的散热基板组成一个散热基板，为合封芯片中各个芯片提供合适有效的散热，有效提高了温度较低的芯片的使用寿命，进而提升电子产品的寿命。
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公开(公告)号：CN108445997A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810150499.2
申请日：2018-02-13
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本申请公开了一种散热系统及服务器，属于硬件散热技术领域。所述系统包括：冷板、传输泵、换热器和连接管；所述冷板中设置有工质，所述冷板的底面与待散热器件贴合；所述传输泵与所述连接管分别连接，用于通过所述连接管将所述冷板中的工质传输至所述换热器，并通过所述连接管将所述换热器中降温后的工质传输至所述冷板中；其中，所述换热器设置在所述待散热器件所在的机箱的外部。本申请解决了相关技术中LAAC模组的应用局限性较高的问题。本申请用于对待散热器件进行散热。
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