一种温度响应释放药物的可溶性微针及其应用

    公开(公告)号:CN109011131A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810719104.6

    申请日:2018-07-03

    Abstract: 本发明公开了一种温度响应释放药物的可溶性微针及其应用,该微针包括基座、针体、含有温度响应材料且用于负载药物的针尖;该温度响应释放药物的可溶性微针在温度低于阈值温度T0条件下的药物释放速率要低于温度大于等于阈值温度T0条件下的药物释放速率;阈值温度T0与温度响应材料的熔点、低临界相转变温度(LCST)或高临界相转变温度(UCST)相关联。本发明通过对微针关键的组成及结构等进行改进,采用熔点、LCST或UCST与预期微针响应温度相匹配的温度响应材料制作用于负载药物的针尖,能够有效解决可溶性微针无法在特定时间或特定条件下智能地调控药物的释放行为的问题,使负载药物仅在温度符合要求的条件下才智能地释放出来并发挥作用。

    一种温度响应释放药物的可溶性微针及其应用

    公开(公告)号:CN109011131B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201810719104.6

    申请日:2018-07-03

    Abstract: 本发明公开了一种温度响应释放药物的可溶性微针及其应用,该微针包括基座、针体、含有温度响应材料且用于负载药物的针尖;该温度响应释放药物的可溶性微针在温度低于阈值温度T0条件下的药物释放速率要低于温度大于等于阈值温度T0条件下的药物释放速率;阈值温度T0与温度响应材料的熔点、低临界相转变温度(LCST)或高临界相转变温度(UCST)相关联。本发明通过对微针关键的组成及结构等进行改进,采用熔点、LCST或UCST与预期微针响应温度相匹配的温度响应材料制作用于负载药物的针尖,能够有效解决可溶性微针无法在特定时间或特定条件下智能地调控药物的释放行为的问题,使负载药物仅在温度符合要求的条件下才智能地释放出来并发挥作用。

    一种制备中空微针阵列的方法

    公开(公告)号:CN109078260A

    公开(公告)日:2018-12-25

    申请号:CN201810706922.2

    申请日:2018-07-02

    Abstract: 本发明公开了一种批量制备中空微针阵列的方法,制备中空微针阵列的方法具体是利用具有孔洞的微针阵列阴模板制备聚合物微针阵列阳模板,然后在该聚合物微针阵列阳模板的表面镀上金属种子层;接着,在表面附着有金属种子层的微针阵列阳模板上电镀金属结构层,形成微针阵列针壁;然后使用有机溶剂去除聚合物微针阵列阳模板,得到金属微针阵列,打磨抛光或激光切割该微针阵列的顶部,即可得到中空的金属微针阵列。本发明通过对制备方法的整体工艺流程的设置进行改进,与现有技术相比,能够有效解决目前中空微针阵列制备工艺复杂、成本高、结构可控性差等问题。

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