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公开(公告)号：CN103367175A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310274444.X
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头，包括安装立板、对准机构和调平机构，其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的Z向模组和横向设置在Z向模组上的支架，并在Z向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于Z轴方向的对准运动；调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构，其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连，分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副，且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发明，可以较好地实现调平机构与对准机构之间的相互配合，同时具备结构紧凑、便于操控、高刚度和高精度等特点。
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公开(公告)号：CN101707181B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200910272685.4
申请日：2009-11-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种芯片拾放控制方法，芯片拾放装置在下将过程中从高速直接转至低速，减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构，两运动机构分别驱动花键作直线和旋转运动，花键连接芯片拾放机构，花键上设有弹性元件，直线驱动机构可藉由弹性元件的弹性力复位。旋转运动机构作为辅轴，其运动通过传动机构附加到直线驱动机构上，可精确运转预定的角度，保证芯片的贴装精度；直线运动机构具有在位置控制、速度控制和电流(力)控制三种模式间切换的能力，保证高速的以恒定的压力完成贴装动作，使芯片在贴装过程中不产生裂纹或者破损。
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公开(公告)号：CN102074458A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010551259.7
申请日：2010-11-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供一种芯片剥离装置，包括顶针夹持与运动部件和旋转驱动部件，所述顶针夹持与运动部件包括顶针轴支撑件，顶针轴支撑件上固定有顶针轴，顶针轴的外部设有顶针轴套，顶针轴的顶端伸出顶针轴套连接顶针夹持件，顶针轴的底端套有一压缩弹簧；顶针夹持件的外部设有顶针外罩，顶针外罩的顶部中心开有供顶针伸出的小孔。作为优化，该芯片剥离装置还包括升降机构，用于实现顶针夹持与运动部件和旋转驱动部件的整体升降；还包括三自由度对准平台，用于调节顶针在X、Y、Z三个方向的位置。该芯片剥离装置可十分便捷的调节顶针中心的位置，保证顶针中心与拾取装置中心对准；还可十分便捷地实现顶针更换且保证更换顶针后的高度和位置一致性。
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公开(公告)号：CN201887034U
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201020615439.2
申请日：2010-11-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/68
Abstract: 本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置，包括Z向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构，Z向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度，翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转，芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件，直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧，直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧，其端部连接芯片吸取元件，由于弹簧的缓冲作用，芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度，再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠性，另一方面也避免了刚性接触式吸取时芯片因受力过大而损伤，实现了芯片的可靠与无损伤吸取和翻转。
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公开(公告)号：CN201522998U
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200920229522.3
申请日：2009-11-06
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/00 , H01L21/683
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片拾取与翻转装置，包括支撑机构、翻转驱动机构和芯片吸取机构，芯片吸取机构包括直线导向运动部件和设在其底端的芯片吸取元件，直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧，直线导向轴从上往下依次穿过直线轴承和弹簧连接芯片吸取元件。由于直线导向轴和弹簧的缓冲作用，芯片吸取元件跟随芯片上升一定的高度并将芯片吸住，再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠性，另一方面也避免了刚性接触式吸取芯片因受力过大而损伤，实现了芯片的可靠与无损伤吸取和翻转。
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