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公开(公告)号：CN113355669A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110624479.6
申请日：2021-06-04
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种金属基复合材料成形中的超高速增强相颗粒均布装置，包括与激光头同步运动的送粉嘴，送粉嘴的外侧套设有固定于激光头上的送粉装置外壳，送粉装置外壳与送粉嘴之间设置有弹簧和音圈马达，且弹簧和音圈马达对称分布于送粉嘴的两侧；音圈马达的底座固定在送粉装置外壳的内侧壁上，音圈马达的动作机构与送粉嘴连接；音圈马达的数量不少于两个，至少有一个控制X方向，至少有一个控制Y方向，通过电信号控制音圈马达的振动频率及振幅。采用音圈马达这一辅助设备对送粉嘴进行驱动，进而形成超高水平初速的目的，保证颗粒存在平行于构件平面的切向速度，从而使得不同颗粒位于熔池的不同位置。
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公开(公告)号：CN113351887A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110628363.X
申请日：2021-06-07
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够使焊丝与粉料同步送入的送粉头，送粉头中穿设有焊丝，焊丝一端伸出送粉头的出料端，送粉头的出料端设置有送粉孔，送粉头上通过进气口连接有保护气的气源，气源中的保护气能够将送粉头中的粉料通过送粉孔吹出，从送粉孔吹出的粉料以与焊丝的轴向平行的方向运动的同时还以焊丝为轴进行周向运动。本发明还提供一种能够使焊丝与粉料同步送入的3D打印装置，包括激光发射器和上述的能够使焊丝与粉料同步送入的送粉头，能够使焊丝与粉料同步送入的送粉头通过机架与激光发射器固连，激光发射器由机器人的机械臂夹持。本发明实现了焊丝与粉料的同步送入，并能够保证粉料与焊丝熔化形成的熔滴均匀混合。
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公开(公告)号：CN113146043A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110458952.8
申请日：2021-04-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种同步送粉穿光焊接方法，其特征在于，将待焊板材间隔布置形成“I”形坡口；在向“I”形坡口内填入合金粉末的同时通过激光形成的光斑照射两侧述待焊板材以及已填入“I”形坡口内的合金粉末，以实现待焊板材与已填入“I”形坡口的合金粉末的同步熔化、共同凝固，形成原位合金化焊缝，通过原位合金化对接头显微组织进行调控，从而有效减少了脆性相Al4C3的体积分数，优化了焊接接头成形性，大幅提升了焊接头拉伸强度，提高了焊接效率及接头质量。本发明还提出一种同步送粉穿光焊接系统，结构简单合理，可通过原位合金化对接头显微组织进行调控，提高焊接效率及接头质量，实用性强。
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