公开(公告)号：CN115686159A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202211349869.8

申请日：2022-10-31

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 孟飞 ,  张琨 ,  聂建平 ,  杨海飞 ,  苟向阳

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/18 ,  B01D46/10 ,  H01R13/629 ,  H01R13/502 ,  H01R13/639

Abstract: 本发明公开了一种嵌入式计算机散热装置，涉及计算机技术领域，包括：计算机机箱，计算机机箱的内腔设置有主板，计算机机箱的上表面固定安装有冷却箱，冷却箱的内部固定安装有半导体制冷片，半导体制冷片的一端延伸至冷却箱的外部且安装有散热片，本发明的有益效果为：通过半导体制冷片对冷却箱内腔的冷却液进行降温，通过微型水泵抽取冷却箱内腔的冷却液，使冷却液进入冷却管的内腔，通过导热板与冷却管进行热传导，使冷却管对导热板降温，进而可以对主板进行降温，通过利用风冷与水冷相配合，可以有效地提高计算机机箱的散热效率，避免计算机机箱内腔的电子元件因温度过高导致运行受限或损坏的情况。