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公开(公告)号：CN113481402A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110649352.X
申请日：2021-06-09
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种功能梯度金刚石/铝复合材料封装壳体的制备方法，涉及金刚石/铝复合材料及其近净成形制备方法。具体步骤为：1、金刚石颗粒和铝粉按一定比例机械混合后压制成冷压坯料；2、将冷压坯料在液固分离模具系统中加热至液固混熔态；3、在压力的作用下液固混熔浆料完成充型过程，其中部分金属液相通过液固分离通道完成定向分离处理以调节腔体顶部金刚石所占体积比；4、剩余浆料在底端冷却系统作用下逐层凝固，在此过程中持续保压，最终制备金刚石/铝复合材料梯度封装壳体。壳体底部承载芯片部位金刚石含量高，热膨胀系数与芯片相匹配的同时具有高的热导率；墙体顶部金刚石含量低，保证与盖板材料的焊接相容性。
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公开(公告)号：CN113481402B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202110649352.X
申请日：2021-06-09
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种功能梯度金刚石/铝复合材料封装壳体的制备方法，涉及金刚石/铝复合材料及其近净成形制备方法。具体步骤为：1、金刚石颗粒和铝粉按一定比例机械混合后压制成冷压坯料；2、将冷压坯料在液固分离模具系统中加热至液固混熔态；3、在压力的作用下液固混熔浆料完成充型过程，其中部分金属液相通过液固分离通道完成定向分离处理以调节腔体顶部金刚石所占体积比；4、剩余浆料在底端冷却系统作用下逐层凝固，在此过程中持续保压，最终制备金刚石/铝复合材料梯度封装壳体。壳体底部承载芯片部位金刚石含量高，热膨胀系数与芯片相匹配的同时具有高的热导率；墙体顶部金刚石含量低，保证与盖板材料的焊接相容性。
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公开(公告)号：CN111559512B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202010349872.4
申请日：2020-04-28
Applicant: 北京科技大学
IPC: B64F1/06
Abstract: 一种激光加载的阵列弹射工艺方法。先将整块待弹射物体、烧蚀涂层、粘结剂和透光背板组合成一体，得到一个弹射模块，压紧排空其模块内部层与层之间的空气，随后用自动加工平台将弹射模块上的整块待弹射物体切割成独立的待发射个体。将弹射模块移至激光光路合适位置，根据需要设置激光光斑和脉冲能量的大小，启动激光器发射激光，每弹射一次移动弹射模块使激光可以弹射下一个弹射物，如此可以实现连续自动的阵列弹射。本发明的阵列弹射方法通过激光烧蚀涂层激发等离子体发射，从而借助其反作用力来对微小片状的待弹射材料进行弹射，不受材料限制；具有优异的加速效果，其在0.2μs内可达1000m/s以上的速度；制备工艺简单，成本低廉，易于自动化，且精确度高和安全性高。
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