公开(公告)号：CN118586073A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410708878.4

申请日：2024-06-03

Applicant: 北京建工集团有限责任公司 ,  北京优比智成建筑科技有限公司

Inventor： 杨信强 ,  白晋合 ,  徐德林 ,  张学忠 ,  程旭 ,  牛赛赛 ,  贾坤 ,  张啸驰 ,  赵宇鹏 ,  高文杰

IPC: G06F30/13 ,  G06F30/20

Abstract: 本发明公开了一种基于BIM模型的设备屋顶处地砖自动排版方法，包括以下步骤：步骤一，准备工作：创建标准尺寸方形地砖模型，再通过创建四点自适应地砖族；步骤二，包裹屋面板的长方体创建：取得屋面板边界后，将边界转化为长方体，使其包裹屋面板，通过创建楼板包裹长方体进行地砖排布区域识别；步骤三，设备基础扣减：通过差集运算在长方体上扣除设备基础识别区与长方体相交无重合部分，以得到第一扣减长方体；步骤四，屋顶洞口扣：并通过交集运算在所述第一扣减长方体上扣除屋顶洞口识别区与第一扣减长方体相交无重合部分，以得到第二扣减长方体；等。该方法基于BIM技术进行二次开发实现了设备屋顶的自动地砖排布，便于指导设备屋顶精装工程的现场施工。