一种含富硼渣耐磨铸钢及其制备方法

    公开(公告)号:CN104313478B

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201410490684.8

    申请日:2014-09-23

    Abstract: 一种含富硼渣耐磨铸钢及其制备方法,属于耐磨铸钢技术领域。先用高锰钢废料、富硼渣、高碳铬铁、硅钙钡合金和金属铝配料,钢水经硅钙钡合金和金属铝脱氧除渣后,浇入铸型,铸件的温度降至980~1080℃时,将铸件直接投入到水池中激冷,铸件在水池中冷却1~2小时后,取出铸件,切割浇冒口,清理飞边、毛刺,即可得到强度和韧性高、耐磨性好的含富硼渣耐磨铸钢产品。

    一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂及其配制方法

    公开(公告)号:CN102794582A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201210290664.7

    申请日:2012-08-15

    Abstract: 本发明公开了一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂,其中,该助焊剂包括有机活性剂、表面活性剂、松香、缓蚀剂、以及醇类溶剂,其中,按重量百分比计,该有机活性剂为5-30%、该表面活性剂为1-5%、该松香为30-60%、该缓蚀剂为0.01-0.5%,其余为醇类溶剂;本发明提供的助焊剂具有活性高、表面润湿性好、无腐蚀性、粘度适中、易清洗等优点,得到的焊点外观饱满、内部致密无孔洞缺陷;助焊剂在使用过程中,不释放有毒有害物质,满足环保要求,焊后残留物采用该常规清洗液即可清洗干净。

    低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂

    公开(公告)号:CN101564805A

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200910086205.5

    申请日:2009-05-27

    Abstract: 低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于低银SnAgCu无铅焊膏的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为:活化剂5.0-13.0%、溶剂32.0-41.0%、缓蚀剂0.8-5.0%、触变剂1.0-6.0%、成膏剂2.0-9.0%、稳定剂0.3-2.5%、表面活性剂0.5-5.0%、改性松香35.0-48.0%。活化剂采用多种有机酸复配,沸点分布区间广,能够在整个焊接过程中都起到较好的活性作用,并且在钎焊温度下能够大部分挥发、升华或分解,确保焊后无腐蚀。本发明具有不含卤素、助焊性能好、焊后残留少且为硬质膜状、绝缘电阻高等优点。

    一种紫外光固化修补胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN104449517B

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201410806277.3

    申请日:2014-12-22

    Abstract: 本发明提供的一种紫外光固化修补胶及其制备方法,属于紫外光快速固化修补胶技术领域。主要解决固化时间长、粘结强度不高、耐油性较差,或老化严重,使用周期短等问题,其特点是:该修补胶由A组分和B组分两部分构成,A组分包括环氧改性丙烯酸树脂、紫外光固化环氧树脂和室温固化硅橡胶,以及甲基硅油、碳酸锌粉末和气相二氧化硅,B组分包括紫外光引发剂和固化剂。制备方法,包括配制A组分的步骤、配制B组分的步骤、及A组分及B组分混合的步骤。本发明可在90秒内固化,且不需要加热,便于现场操作,在不停机、不泄压、不放油/气的情况下快速有效地修补渗漏部位,有效节省人力、物力、财力的投入。

    一种富硼渣酸解料浆的脱水过滤方法

    公开(公告)号:CN104815482A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201510158925.3

    申请日:2015-04-03

    Abstract: 一种富硼渣酸解料浆的脱水过滤方法,属于化学工程科学研究领域。富硼渣酸解料浆脱水过滤方法有别于常规的直接趁热过滤,首先将酸解反应后的料浆在适当温度下蒸发干燥使其中的水分挥发掉,然后在剩下的干燥物中加入适量热水充分搅拌,最后趁热过滤。该方法干燥脱水使酸解料浆中剩余的盐酸挥发掉,同时使酸解料浆中的硅酸溶胶脱水生成不溶性SiO2,减少了加热水后酸解料浆粘度和液相中硅的含量。本发明解决了酸解料浆中由于存在大量硅酸溶胶而过滤困难和硼酸提前结晶析出的问题,同时也提高了硼酸产品纯度,而且操作简单,方便实行。

    一种紫外光固化修补胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN104449517A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410806277.3

    申请日:2014-12-22

    Abstract: 本发明提供的一种紫外光固化修补胶及其制备方法,属于紫外光快速固化修补胶技术领域。主要解决固化时间长、粘结强度不高、耐油性较差,或老化严重,使用周期短等问题,其特点是:该修补胶由A组分和B组分两部分构成,A组分包括环氧改性丙烯酸树脂、紫外光固化环氧树脂和室温固化硅橡胶,以及甲基硅油、碳酸锌粉末和气相二氧化硅,B组分包括紫外光引发剂和固化剂。制备方法,包括配制A组分的步骤、配制B组分的步骤、及A组分及B组分混合的步骤。本发明可在90秒内固化,且不需要加热,便于现场操作,在不停机、不泄压、不放油/气的情况下快速有效地修补渗漏部位,有效节省人力、物力、财力的投入。

    一种与无铅钎料配套使用的助焊剂

    公开(公告)号:CN102825398A

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN201210280080.1

    申请日:2012-08-08

    Abstract: 本发明公开了一种与无铅钎料配套使用的助焊剂,包括有机活性剂、表面活性剂、成膜剂、缓蚀剂,以及醇类溶剂,其中,按重量百分比计,有机活性剂为1.0-8.0%、表面活性剂为0.5-2.0%、成膜剂为0.1-2%、缓蚀剂为0.01-0.1%,其余为醇类溶剂。本发明提供的助焊剂具有以下优点:1、焊点饱满,焊后无需清洗;2、润湿性好,无拉尖、桥连等缺陷;3、不含卤素、无污染,满足环保要求,焊接过程中无飞溅,无刺激性、有害气体产生,使用安全;尤其适用于表面封装技术(SMT)中的无铅波峰焊和无铅手工浸焊。

    无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂

    公开(公告)号:CN101073862A

    公开(公告)日:2007-11-21

    申请号:CN200710100332.7

    申请日:2007-06-08

    Abstract: 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂属于助焊剂领域。电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。本发明由下述按照重量配比的物质组成:有机酸活化剂5-20wt%,改性松香10-29wt%,成膏剂1-10wt%,稳定剂0.5-6wt%,触变剂0.5-6wt%,表面活性剂1-6wt%,缓蚀剂1-8wt%,增稠剂1-10wt%,高沸点溶剂为余量。本发明不含卤素,焊后铜镜无穿透,绝缘电阻高,助焊性能好,所配焊膏粘度合适,解决了以往焊膏用助焊剂中松香含量过高、烟尘大的问题,焊后残留物为无色透明的膜状物,常温下稳定不吸潮,焊后可以不予清洗。可以满足一般产品焊接的需求。

    一种泡沫浮选富集低品位含硼尾矿的方法

    公开(公告)号:CN106076651B

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201610410938.X

    申请日:2016-06-14

    Abstract: 本发明公开了一种泡沫浮选富集低品位含硼尾矿的方法,属于硼矿选矿工艺技术领域。该方法的工艺流程为矿物粉碎、磨矿、加水调浆、浮选、刮泡、干燥。该工艺有别于前人对浮选研究时,在专门的浮选机上进行浮选,该工艺可根据浮选原理自制简易浮选装置,大大降低了浮选成本,工艺流程简单高效。低品位硼矿经该工艺浮选后,三氧化二硼品位提高140%以上,为品位日益降低的硼矿资源的高效利用提供了一条新路线,降低了硼资源浪费,非常适合就地进行粗浮选操作。

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