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公开(公告)号：CN201576886U
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200920278330.1
申请日：2009-12-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 半导体激光器的散热装置属于半导体激光器技术领域，特别涉及一种能够对增益芯片的前后表面同时制冷并散热的散热装置。该装置包括导热器、安装在导热器下面的半导体制冷器(11)及安装在半导体制冷器下面的循环水冷却装置(12)。其中，所述导热器为前后两层导热片的夹持结构，前层导热片(9)为高导热率的片型透光材料，后层导热片(10)为高导热率金属材料制作的U型槽，前层导热片(9)和后层导热片(10)通过高导热率金属材料制作的窗口型压片(14)用螺栓结合成一体。由于对增益芯片的前后表面同时制冷散热，不仅增加了激光器的散热效果，而且降低了增益芯片的温度分布不均匀性，很好地控制了增益芯片的稳定性，可以获得高功率稳定的锁模输出。
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