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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115550803A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110734691.8
申请日：2021-06-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种扬声器组件及移动终端，其中，所述扬声器组件包括：应用于移动终端，所述扬声器组件包括：扬声器，所述扬声器设置于所述移动终端内部；聚声装置，包括相连接的第一端和第二端，所述第二端包括多个声音通道，所述聚声装置的所述第一端与所述扬声器的出声口连接，所述第二端与所述移动终端外部连通；所述扬声器从所述出声口发出声音，经过所述多个声音通道，向所述移动终端外部发出；其中，所述多个声音通道中的路径长度不完全相同，所述声音通道内壁为刚性棒。无需采用多个扬声器组合的方式，通过声学超材料实现声聚焦，减少了移动终端内元件的设置，为移动终端内节省了空间，同样安装简单，容易操作，更易于实现。
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公开(公告)号：CN116528110A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210067374.X
申请日：2022-01-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本公开涉及一种声波导管总成及电子设备，该声波导管总成包括至少两个声波导管(11)，所述声波导管(11)上形成有用于供声波传入的入声口(111)和供声波传出的出声口(112)，所述声波导管(11)内形成有与所述入声口(111)和所述出声口(112)连通的导声通道(12)，至少两个所述声波导管(11)用于加强的声波的波长不同，且至少两个所述声波导管(11)内的导声通道(12)的声波传播路径长度不同。上述的声波导管总成能够同时对不同波长的声波进行加强，提高扬声器声压灵敏度。
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公开(公告)号：CN219041821U
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202223034483.6
申请日：2022-11-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种音频输出模组及终端设备。所述音频输出模组包括：发音单元，具有出音口；通话出声通道，连通所述出音口；外放出声通道，与所述通话出声通道间隔设置，并连通所述出音口；封闭组件，位于所述外放出声通道内；其中，在所述音频输出模组处于听筒模式时，所述封闭组件封闭所述外放出声通道，使得所述出音口输出的声音通过所述通话出声通道向外输出；在所述音频输出模组处于外放模式时，所述封闭组件撤销对所述外放出声通道的封闭，使得所述声音通过所述通话出声通道和所述外放出声通道向外输出。本公开实施例能够通过控制封闭组件在外放出声通道内的状态来切换音频输出模组所处的模式，以提升音频输出模组所在终端设备的通话私密性。
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公开(公告)号：CN220798534U
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202322480682.8
申请日：2023-09-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种声学增强结构、扬声器和电子设备，声学增强结构包括声学增强件和空气扩散件，声学增强件与空气扩散件相连，声学增强件的空气扩散率低于空气扩散件的空气扩散率，其中，空气扩散件构成空气扩散通道，声学增强件包括多个吸音颗粒，空气扩散通道的至少两侧均设有多个吸音颗粒。本实用新型提供的声学增强结构具有对空气分子的吸附效率高，对后声腔的扩容效果好的优点。
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公开(公告)号：CN220108191U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321641467.5
申请日：2023-06-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种扬声器及电子设备，所述扬声器包括：壳体；第一振动单元，所述第一振动单元设置于所述壳体；第二振动单元，所述第一振动单元与所述第二振动单元分别设置于所述壳体的相对的两侧；第一高音单元，所述第一高音单元设置于所述第一振动单元的内侧。本公开通过在两个振动单元所构成的偶极子扬声器上设置高音单元，从而实现远场抵消从而提升了用户通话时的隐私性，并且通过高音单元提升了扬声器的高频灵敏度和高频延展性，强化了扬声器的高频播放效果。
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