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公开(公告)号：CN203588254U
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201320783831.1
申请日：2013-12-03
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06F11/267
Abstract: 本实用新型提供一种模块化的SOC验证平台，用于集成电路验证测试领域。该系统的特点是采用一个基板加可选模块的结构形式，基板中包含通用性的电源、时钟、串口、电平转换、LED显示电路，其他功能电路都作为可选模块的形式，由独立的子模块实现，包括DSP/MCU、FPGA、LCD测试界面、数模转换、运算放大、射频几个部分，各模块相对独立，这样的模块化结构设计具有很高的可重用性和可替代性，因此可以有效减少后续验证平台开发的时间，同时也可以节约成本。
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