公开(公告)号：CN104995257A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201480007499.7

申请日：2014-02-14

Applicant: 信越聚合物株式会社 ,  日信化学工业株式会社

Inventor： 藤木弘直 ,  松林总 ,  神户康平 ,  铃木孝则

IPC: C08L65/00 ,  B32B27/00 ,  C08J7/04 ,  C08K5/08 ,  C08L83/04 ,  C09D5/24 ,  C09D165/00 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01B1/12 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01B1/127 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/51 ,  C08G2261/794 ,  C08J5/18 ,  C08J7/04 ,  C08J2341/00 ,  C08L65/00 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D165/00 ,  C09D201/00 ,  H01B1/122 ,  H01B1/124 ,  H01B1/125 ,  H01B13/0026 ,  C08L25/18 ,  C08L83/04 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种可以减少源自胺系化合物的问题及源自水的问题的硬化性防带电有机聚硅氧烷组合物及使其硬化而成的防带电聚硅氧皮膜。本发明是涉及一种硬化性防带电有机聚硅氧烷组合物、及将该组合物供给于基体上使其硬化而成的防带电聚硅氧皮膜，该硬化性防带电有机聚硅氧烷组合物包括于以有机溶剂为主的溶剂中分散可溶的导电性高分子组合物(I)、及硬化性有机聚硅氧烷组合物(II)，该导电性高分子组合物(I)含有(a)π共轭系导电性高分子、(b)掺杂于所述(a)π共轭系导电性高分子中的聚阴离子、(c)所述(b)聚阴离子中的掺杂所需以外的阴离子与含环氧乙烷基及/或氧杂环丁烷基的有机化合物的反应生成物。