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    室温固化性含硅烷的树脂组合物及安装电路基板
    11.
    发明授权
    室温固化性含硅烷的树脂组合物及安装电路基板 有权

    公开(公告)号：CN110234697B

    公开(公告)日：2022-11-18

    申请号：CN201780084653.4

    申请日：2017-12-22

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 藤原晃嗣 ,  广神宗直

    IPC: C08L15/00 ,  C08K5/54 ,  C09D115/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

    Abstract: 含有(A)由下式(1)(式中，R1独立地为碳数1～12的未取代或取代的一价烃基，R2独立地为碳数1～12的未取代或取代的一价烃基，f为0以上的数，e、g为比0大的数，m为1～3的整数。但是，各重复单元的顺序是任意的。)表示的硅烷改性聚丁二烯化合物：100质量份、(B)在1分子中平均具有2个以上与硅原子键合的水解性基团的水解性有机硅烷化合物及/或其部分水解缩合物：0.5～20质量份、(C)固化催化剂：0.1～10质量份的室温固化性含硅烷的树脂组合物适合用作作为涂布剂组合物的用途，特别是电气·电子部件及其基板的涂布剂、液晶显示元件用密封剂等，特别是得到耐气体透过性的涂布被膜(固化物)，因此作为具有对于腐蚀性气体的防腐蚀性能的涂布剂是有用的。

    二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物
    13.
    发明公开
    二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物 有权

    公开(公告)号：CN111662548A

    公开(公告)日：2020-09-15

    申请号：CN202010149475.2

    申请日：2020-03-06

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 藤原晃嗣 ,  坂本隆文

    IPC: C08L83/04 ,  C08K5/101 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/544 ,  C08K5/57

    Abstract: 提供一种二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，其赋予具有高光透射率、低硬度以及屈曲性的固化物，且具有快速固化性和深处固化性。所述二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物由第一组分和第二组分所组成，其中，所述第一组分含有(A)成分：分子链两末端被用羟基封端的二有机聚硅氧烷以及(B)成分：β-酮酸酯化合物；所述第二组分含有(C)成分：在1个分子中具有3个以上已与硅原子键合的有机氧基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物、(D)成分：(C)成分以外的含胺基水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物以及(E)成分：固化催化剂。

    含有烷氧基甲硅烷基-1，2-亚乙烯基的硅化合物
    15.
    发明授权
    含有烷氧基甲硅烷基-1，2-亚乙烯基的硅化合物 有权

    公开(公告)号：CN106232609B

    公开(公告)日：2019-08-20

    申请号：CN201580019848.1

    申请日：2015-02-02

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 打它晃 ,  藤原晃嗣 ,  坂本隆文

    IPC: C07F7/18

    Abstract: 本发明的新颖的有机硅化合物，可飞跃性地提高烷氧基的水解性，且发现，通过将本发明的新颖的有机硅化合物添加在室温固化性有机聚硅氧烷中，其室温固化性有机聚硅氧烷可具有高粘合·粘着性和快速粘着性。本发明的新颖的有机硅化合物的含有烷氧基甲硅烷基‑1,2‑亚乙烯基的硅化合物以下述通式(1)表示。(通式中，R1、R2分别独立地表示为碳原子数为1～20的一价烃基，R表示为具有有机官能团的碳原子数为1～30的一价烃基，n表示为1～3的整数。)。

    室温固化性有机聚硅氧烷组合物和涂有所述组合物的固化物的基材
    16.
    发明公开
    室温固化性有机聚硅氧烷组合物和涂有所述组合物的固化物的基材 有权

    公开(公告)号：CN109071949A

    公开(公告)日：2018-12-21

    申请号：CN201780026758.4

    申请日：2017-04-06

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 坂本隆文 ,  藤原晃嗣 ,  山口贵大

    IPC: C08L83/06 ,  C08K5/5425 ,  C09D183/06

    Abstract: 本发明提供一种能够防止水生生物附着/生长在水中构筑物上的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。本发明提供一种含有下述成分(A)～成分(C)以及成分(G)的室温固化性有机聚硅氧烷组合物：(A)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，在通式(1)中，R1为氢原子或可具有取代基的碳原子数为1～20的一价烃基，多个R1可相同也可不同，n为1以上的整数；(B)由下述通式(2)表示的水解性有机硅化合物和/或其部分水解缩合物0.1～30质量份，在通式(2)中，R1为氢原子或可具有取代基的碳原子数为1～20的一价烃基，多个R1可相同也可不同。R2为可具有取代基的碳原子数为1～20的烷基或碳原子数为3～20的环烷基，a为1～3的整数；(C)固化催化剂0.001～20质量份；(G)渗油0.01～100质量份。

    有机硅涂布剂组合物和物品
    17.
    发明授权
    有机硅涂布剂组合物和物品 有权

    公开(公告)号：CN113402911B

    公开(公告)日：2024-04-30

    申请号：CN202110280617.3

    申请日：2021-03-16

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 原宽保 ,  藤原晃嗣

    IPC: C09D4/00 ,  C08G77/20 ,  C09D183/07 ,  C09D5/08

    Abstract: 本发明提供有机硅涂布剂组合物，其不含有机溶剂，保存稳定性优异，在涂布于基材后常温下迅速地固化，能够形成透明性、密合性等优异、对于基材弯曲的追随性优异的固化被膜，并且可提高基材的防腐蚀性，特别是可减少作为含硫气体的硫化氢引起的硫化物形成。有机硅涂布剂组合物，其含有：(A)由下式(1)表示的含有水解性基团的有机三硅氧烷化合物：100质量份，#imgabs0#(R1、R3为碳原子数1～10的未取代或卤素取代的一价烃基，R2为未取代、卤素取代或烷基取代的苯基，X为选自未取代或烷氧基取代的烷氧基、芳氧基、烯氧基、酰氧基和酮肟基中的水解性基团，a为0或1。)(B)固化催化剂：0.01～10质量份。

    双组分型室温快速固化性有机聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物和物品
    18.
    发明公开
    双组分型室温快速固化性有机聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物和物品 审中-实审

    公开(公告)号：CN115867612A

    公开(公告)日：2023-03-28

    申请号：CN202180048327.4

    申请日：2021-07-01

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 山口贵大 ,  藤原晃嗣 ,  佐藤德夫

    IPC: C08L83/06

    Abstract: 双组分型室温快速固化性有机聚硅氧烷组合物，其为双组分型的脱醇型的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，由包含下述式(3)所示的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物作为固化剂的第一剂、和包含固化催化剂的第二剂组成，该组合物形成特别是快速固化性、深部固化性优异、同时保存稳定性、耐久性也良好的固化物。(R6为碳原子数1～20的未取代或取代的1价烃基，R7为碳原子数1～20的未取代或取代的烷基、或碳原子数3～20的未取代或取代的环烷基，a为1～3。)

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