公开(公告)号：CN111662551A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010149095.9

申请日：2020-03-05

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 水梨友之

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C09D183/07 ,  C09D183/05 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐热性及耐气体透过性优异的硬化性有机硅树脂组合物以及由所述组合物密封的光半导体装置。一种硬化性有机硅树脂组合物，包含：(A)有机聚硅氧烷，在一分子中具有至少两个硅原子键结烯基；(B)有机氢聚硅氧烷，在一分子中具有2个以上的键结于硅原子的氢原子，以及在一分子中具有1个以上的硅原子键结芳香族烃基：(B)成分中的氢硅烷基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～4.0的量；以及(C)铂族金属系催化剂：催化剂量。

公开(公告)号：CN105733269A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510982975.3

申请日：2015-12-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 水梨友之 ,  楠木贵行

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明提供一种硅树脂组合物，其提供透明性和折射率高且粘着性、耐热性、机械特性、耐气体透过性和表面不粘着性(不粘性)优异的固化物。该固化性硅树脂组合物含有：(A)1分子中具有至少2个键合硅原子的烯基且25℃的粘度为10~1,000,000mPa·s的有机聚硅氧烷；(B)由10~80摩尔%的SiO4/2单元、0.1~80摩尔%的(R1)2SiO2/2单元和1~60摩尔%的(R2)3SiO1/2单元构成且重均分子量为1,000~10,000的树脂结构的有机聚硅氧烷；(C)1分子中具有2个以上键合硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷；和(D)铂族金属类催化剂；其中，相对于(A)成分与(B)成分的总质量，(B)成分的量为70~100质量%，键合硅原子的芳基的数量为该组合物中键合于硅原子的氢原子和基团(包括键合硅原子的芳基)的总个数的10~90%。