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公开(公告)号：CN111918929A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980021008.7
申请日：2019-03-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 户谷亘
Abstract: 含有以下组分的有机硅组合物能够形成具有比现有的有机硅脂高的热导率并且处理性良好的有机硅脂：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)由下述通式(1)表示的有机氢聚硅氧烷(R1为碳原子数1～6的烷基，R2为R1或氢原子，n为2～40，m为0～98的整数，n+m为5≤n+m≤100。)；(C)薄片化为平均厚度100nm以下的石墨粉末；(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填料；(E)铂族金属催化剂；(G)能够使上述(A)成分和(B)成分分散或溶解的沸点为160～360℃的微挥发性异链烷烃化合物。
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