氟硅橡胶组合物以及其固化的产物

    公开(公告)号:CN101724274A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200910211698.0

    申请日:2009-10-16

    CPC classification number: C08K5/0025 Y10T428/1386 C08L83/08

    Abstract: 本发明涉及氟硅橡胶组合物以及其固化的产物。一种氟硅橡胶组合物,其包括:(A)100质量份的含有三氟丙基和单价脂肪族不饱和烃基的有机聚硅氧烷,其在25℃的粘度不小于10,000mPa·s,由特定的平均组成式表示,(B)2-100质量份的二氧化硅-基填料,(C)0.1-20质量份的水滑石-基无机阴离子交换剂,和(D)有效量的固化剂。也公开了通过固化该组合物获得的固化的产物。该组合物形成即使在暴露于在200℃或更高的温度的热度时也显示出最小的物理性能退化的模制品。

    混炼型硅橡胶组合物、硅橡胶固化物及电力电缆连接用电绝缘构件

    公开(公告)号:CN114269861B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202080058397.3

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 本发明为混炼型硅橡胶组合物,其含有:(A)(A‑1)烯基相对于与Si原子键合的全部取代基的比例为0.001~2摩尔%的有机聚硅氧烷生橡胶:60~99质量份、(A‑2)烯基相对于与Si原子键合的全部取代基的比例超过2摩尔%且20摩尔%以下的有机聚硅氧烷生橡胶:其量使得与(A‑1)成分合计成为100质量份、(B)BET表面积为50m2/g以上的增强性气相法二氧化硅、(C)BET表面积为50~150m2/g的炭黑、(D)铂或铂化合物、(E)苯并三唑、(F)不含烯基且含有芳族烃基的有机聚硅氧烷和(G)固化剂,并且该混炼型硅橡胶组合物不含具有含氮有机基团及不饱和烃基的有机硅化合物,可形成具有适度的硬度和伸长率的硅橡胶固化物。

    高介电绝缘性硅橡胶组合物和电场缓和层

    公开(公告)号:CN110520481B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201880025350.X

    申请日:2018-02-20

    Inventor: 大石和弘

    Abstract: 提供高介电绝缘性硅橡胶组合物和电场缓和层。高介电绝缘性硅橡胶组合物,其特征在于,该高介电绝缘性硅橡胶组合物含有:(A)由下述式(1)表示的有机聚硅氧烷:100质量份,R1nSiO(4‑n)/2(1)(式中,R1为相同或不同的未取代或取代的1价烃基,n为1.95~2.04的正数。);(B)平均一次粒径为150~500nm的热裂炭黑:60~150质量份;(C)采用BET吸附法得到的比表面积为50m2/g以上的补强性气相法二氧化硅:5~100质量份;(D)固化剂:0.1~10质量份,该固化物的相对介电常数满足10以上,体积电阻率满足1.0×1013~1.0×1017Ω·cm,介电损耗角正切满足0.1以下,绝缘破坏的强度(BDV)满足7kV/mm以上。

    硅橡胶组合物和电力电缆
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106543731B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201610823300.9

    申请日:2016-09-14

    Abstract: 本发明公开了硅橡胶组合物和电力电缆。所述硅橡胶组合物具有优异的绝缘性质和高介电常数,并且其可以进一步变成具有低比重和高强度的有机硅介电材料。所述电力电缆中的端子连接部分或中间连接部分由刚才提及的组合物的固化的成型物组成。所述硅橡胶组合物包括(A)100重量份的在其一个分子中含有至少两个Si‑键合的烯基的有机聚硅氧烷,(B)5至50重量份的通过BET法测量的比表面积为50m2/g至400m2/g的增强性二氧化硅,(C)0.3至3重量份具有平均直径0.5nm至50nm的碳纳米管,和(D)用于固化所述组合物必需的量的固化剂。所述组合物的固化的成型物具有至少1010Ω·cm体积电阻率和至少5的相对介电常数。

    自熔合高介电性硅橡胶组合物和自熔合高介电性带

    公开(公告)号:CN110612316A

    公开(公告)日:2019-12-24

    申请号:CN201880030559.5

    申请日:2018-03-23

    Abstract: 本发明提供自熔合高介电性硅橡胶组合物和自熔合高介电性带。可通过挤出成型或采用压延辊的压延成型进行常压热空气硫化的自熔合高介电性硅橡胶组合物,其含有:(A)由下述平均组成式(1)表示、在1分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷:100质量份,R1nSiO(4-n)/2  (1)(式中,R1为相同或不同的未取代或取代的1价烃基,n为1.95~2.04的正数。)(B)采用BET吸附法得到的比表面积为50m2/g以上的疏水性气相法二氧化硅:10~100质量份,(C)导电性复合氧化物:100~300质量份,(D)硼酸或硼酸化合物:0.1~50质量份,(E)分子链两末端用烷氧基封端的二有机聚硅氧烷:1~10质量份,和(F)由酰基系有机过氧化物构成的固化剂:0.01~10质量份。

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