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公开(公告)号：CN109725505A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201910145671.X
申请日：2019-02-27
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: G03F7/32
Abstract: 本发明涉及干膜显影的技术领域，特别是涉及一种印制线路板用显影液及其制备方法，其可以缩短显影耗费时间，提高显影效果，同时可以减少清槽剂的使用量，延长换缸周期；本发明的一种印制线路板用显影液，包括以下比例的原料：碳酸钾0.5-0.7％；碳酸钠1.3-1.5％；丙烯酸钾盐0.1-0.5％；海藻酸钠0.2-0.4％；消泡剂0.5-1.0％；去离子水余量；其制备方法，包括以下步骤：(1)将碳酸钠和碳酸钾混合后融入去离子水中，搅拌混合使碳酸钠和碳酸钾充分溶解；(2)将丙烯酸钾盐和海藻酸钠加入至步骤(1)中得到的混合溶液中，并搅拌混匀；(3)调节步骤(3)得到的混合液的pH值，使混合液呈碱性；(4)向调节pH后的混合液中加入消泡剂并搅拌混合均匀，得到显影液。
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公开(公告)号：CN108375523A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201711011575.3
申请日：2017-10-26
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: G01N5/00
Abstract: 本发明提供一种测试电镀锡均镀能力的方法，准备长方形阳极片一块，长条形阴极片四条，阳极片、阴极片均置于电镀槽体中，针对电镀前后分别称重，设定d1为近端阴极与阳极的距离，d2为远端阴极与阳极的距离，m1及m1′为近端阴极Ⅰ重量，m2及m2′为远端阴极Ⅰ重量，m3及m3′为近端阴极Ⅱ重量，m4及m4′为远端阴极Ⅱ重量。计算均镀能力，计算公式为：分散能力＝{d1/d2-[(m1′+m3′)-(m1+m3)]/[(m2′+m4′)-(m2+m4)]}/(d1/d2-1)。本发明测试方法简单，测试时两块阴极板均经过相同的前处理干燥后称重，避免了氧化层的化学溶解造成的结果偏差；测试结果准确。
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公开(公告)号：CN115970542A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310051992.X
申请日：2023-02-02
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: B01F27/90 , B01F27/2122 , B01F35/71 , B01F23/23 , C11D1/00 , C11D3/04 , C11D3/20 , C11D3/60 , C11D11/00
Abstract: 本发明公开了一种显影槽清洗剂的制备工艺，步骤为：制备表面活性剂，使用显影槽清洗剂加工设备制备表面活性剂；收集，通过显影槽清洗剂加工设备将实施步骤一泄漏出的气体进行收集，并对收集的气体重新利用；称量，按质量称取硫酸：10～20％、乙酸：10～30％、增溶剂：1～5％、步骤一中制得的表面活性剂：0.5～3％、水：余量；混合，将步骤二中称取的硫酸、乙酸、增溶剂、表面活性剂和水混合搅拌，得到混合溶液；搅拌，对步骤三中混合溶液充分搅拌，制得显影槽的清洗剂；通过本发明制备的显影槽清洗剂，可高效乳化粘附在设备上的干/湿膜残留物。
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公开(公告)号：CN108374174A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201711011568.3
申请日：2017-10-26
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23F1/18
CPC classification number: C23F1/18
Abstract: 本发明化学电镀退镀领域，提供一种PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂，其作为硝酸退镀液添加剂使用，包括以下成分及占硝酸退镀液质量百分比：无机铵盐：2.5～10％；有机铵：1～5％；表面活性剂：0.1～0.5％。本发明中无机铵盐与有机胺选择和搭配比例，以及表面活性剂选择和用量比更加有利于退镀反应的完全性。本发明的有益效果：添加剂使用，在前期不影响硝酸退除挂具铜的速率。后期能使得该退镀液保持均衡的消铜速率，从而延长退镀液使用寿命。环境友好，不产生黄色刺激性的NO2气体。退镀液溶铜能力提高，不产生沉淀。
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公开(公告)号：CN113897603B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202111010976.3
申请日：2021-08-31
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23C18/44
Abstract: 本发明涉及H01L21，更具体地，本发明涉及一种耐腐蚀钯类化学镀液及其应用。所述镀液的制备原料按质量浓度计，包括：钯盐3～6g/L、胺类络合剂20～40g/L、还原剂7～10g/L。本发明提供一种化学镀液，通过不同还原剂有利于减少钯的损失，且电镀得到的镀层光亮，无漏镀等问题，通过添加不饱和化合物，可避免多种还原剂带来的不稳定，提高使用寿命的同时，还有利于表面形貌的进一步提高，提高耐盐雾性能，化学镀钯液各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密，而且镀液稳定性好，耐腐蚀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116078247A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310104140.2
申请日：2023-02-13
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: B01F33/81 , B01F35/83 , B01F35/11 , B01F23/70 , B01F35/50 , C11D1/00 , C11D3/04 , C11D3/20 , C11D3/60 , B01F101/56
Abstract: 本发明公开了一种PCB干膜显影槽清洗剂生产工艺，该工艺步骤为：称量，按照配料比称取：硫酸：15～25％；乙酸：15～25％；助溶剂：3～7％；表面活性剂：1～4％；水：余量；预热和预混合，通过PCB干膜显影槽清洗剂生产设备对除水外的四种配料进行预热，提高分子活性，将四种配料进行预混合；进料：通过PCB干膜显影槽清洗剂生产设备将配料均匀分散在水中的上中下层；搅拌混合：通过PCB干膜显影槽清洗剂生产设备使水呈螺旋状运动，并且同步搅拌液体，液体形成乱流，实现混合；同步清洗：PCB干膜显影槽清洗剂生产设备内部进行自清洗，防止设备腐蚀。本发明搅拌时间有效缩短，混合均匀度也优于现有方式的混合。
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公开(公告)号：CN113897603A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111010976.3
申请日：2021-08-31
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23C18/44
Abstract: 本发明涉及H01L21，更具体地，本发明涉及一种耐腐蚀钯类化学镀液及其应用。所述镀液的制备原料按质量浓度计，包括：钯盐3～6g/L、胺类络合剂20～40g/L、还原剂7～10g/L。本发明提供一种化学镀液，通过不同还原剂有利于减少钯的损失，且电镀得到的镀层光亮，无漏镀等问题，通过添加不饱和化合物，可避免多种还原剂带来的不稳定，提高使用寿命的同时，还有利于表面形貌的进一步提高，提高耐盐雾性能，化学镀钯液各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密，而且镀液稳定性好，耐腐蚀。
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公开(公告)号：CN111705312A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010735714.2
申请日：2020-07-28
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23C18/52
Abstract: 本发明属于表面处理技术领域，具体的，涉及一种化学镀锡液及其制备方法、应用。本发明的提供了一种化学镀锡液，按照浓度包括：锡盐5-25g/L，络合剂70-80g/L，硫脲类物质100-120g/L，表面活性剂1-10g/L，还原剂40-70g/L，MZxOy 1-10g/L，其中M为V、Nb、Zr、Na中的至少一种；Z为杂元素；x为0-2；y为3-5。本申请人通过精心研究的化学镀锡液，各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密。
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公开(公告)号：CN110420593A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910728072.0
申请日：2019-08-08
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种均质机，尤其涉及一种用于线路板加工的化学试剂高效均质机。本发明要解决的技术问题是提供一种均质效率高、均质效果好、生产成本低的用于线路板加工的化学试剂高效均质机。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种用于线路板加工的化学试剂高效均质机，包括有底板、左支架、汇集斗、收集槽、电机Ⅰ、轴承座、转轴、均质筒、转板、转杆、电机Ⅱ、硬管，底板上从左至右依次设置有左支架、轴承座、右支架和收集槽，左支架右端设置有气缸，气缸下端连接有硬管，轴承座上设置有转轴，转轴上端设置有均质筒。本发明达到了均质效率高、均质效果好、生产成本低的效果。
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公开(公告)号：CN109797384A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201910146009.6
申请日：2019-02-27
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23C22/42
Abstract: 本发明涉及印制线路板生产的技术领域，特别是涉及一种印制线路板用铜面防氧化剂及其制备方法，其可以在相同操作处理前提下，可以减少处理后的铜面出现氧化现象，并且可以延长防止变色效果的持续时间，操作简便；包括以下比例的原料：有机酸2-3％；乙醇1.2-1.3％；过氧化氢0.4-0.7％；苯并咪唑衍生物0.1-0.3％；苯并三氮唑衍生物盐0.1-0.3％；硫酸钠0.2-0.4％；钼酸钠0.1-0.3％；氯化钾0.2-0.4％；次磷酸钠0.05-0.10％；酒石酸钾钠0.05-0.10％；氯化钴0.05-0.10％；去离子水余量；其制备方法为：将过氧化氢、苯并咪唑衍生物、苯并三氮唑衍生物盐、硫酸钠、钼酸钠、氯化钾、次磷酸钠、酒石酸钾钠和氯化钴加入部分去离子水中，在50-60℃下进行搅拌混合10-20min；加入有机酸和乙醇，并降温至45℃±3℃下进行混合处理60-80min；补足去离子水，并降温。
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