有机电致发光显示装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102376743A

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN201110221733.4

    申请日:2011-08-04

    CPC classification number: H01L51/5275

    Abstract: 本发明涉及有机电致发光显示装置。所述有机电致发光显示装置包括多个像素,所述多个像素中的每一个包含至少一个有机电致发光器件和透镜。各像素包含设置有透镜的发光区域和没有设置透镜的发光区域。设置有透镜的发光区域的面积比没有设置透镜的发光区域的面积小。

    半导体衬底及其制备方法
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1118085C

    公开(公告)日:2003-08-13

    申请号:CN98108877.5

    申请日:1998-03-27

    CPC classification number: H01L21/2007

    Abstract: 提供一种制备高质量的SOI晶片且具有极好的可控性和生产率、经济的方法、以及用该方法制备的晶片,在利用粘结晶片制备的衬底中,粘结后,在形成于第一Si衬底(2)的主表面内包括的低孔隙率层和高孔隙率层的高孔隙率层的界面进行分离,由此无孔层转移到第二衬底。在高孔隙率层的分离后,通过如氢气退火的光滑工艺不进行选择性腐蚀,就可将残留的低孔隙率的薄层制成无孔。

    半导体衬底及其制备方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1199920A

    公开(公告)日:1998-11-25

    申请号:CN98108877.5

    申请日:1998-03-27

    CPC classification number: H01L21/2007

    Abstract: 提供一种制备高质量的SOI晶片且具有极好的可控性和生产率、经济的方法、以及用该方法制备的晶片,在利用粘结晶片制备的衬底中,粘结后,在形成于第一Si衬底2的主表面内包括的低孔隙率层和高孔隙率层的高孔隙率层的界面进行分离,由此无孔层转移到第二衬底。在高孔隙率层的分离后,通过如氢气退火的光滑工艺不进行选择性腐蚀,就可将残留的低孔隙率的薄层制成无孔。

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