公开(公告)号：CN111628325B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202010096055.2

申请日：2020-02-17

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 桥本宣仁 ,  金村佳佑 ,  洼田基树 ,  康丽萍 ,  三井翔平 ,  山中航 ,  春日将宣 ,  平野蓝 ,  若原忍

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/502 ,  H01R13/6591

Abstract: 提供能够将盖部和主体部的电连接的可靠性提高的外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器。外导体端子具备：主体部，其将内导体端子的外周包围，后表面开口；和盖部，其将主体部的开口封闭。在主体部的侧面设置有主体侧锁定部。在盖部设置有将主体部的侧面覆盖的侧部。在侧部设置有与主体侧锁定部从前方抵接的前侧抵接部。在盖部设置有与主体侧锁定部从后方抵接、并在其与前侧抵接部之间夹着主体侧锁定部而保持盖部的封闭状态的后侧抵接部。主体侧锁定部具有利用反弹力与后侧抵接部抵接的接触部。

公开(公告)号：CN111628353B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202010088469.0

申请日：2020-02-12

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 桥本宣仁 ,  三井翔平 ,  康丽萍 ,  洼田基树 ,  春日将宣 ,  山中航 ,  金村佳佑 ,  平野蓝 ,  若原忍

IPC: H01R13/648

Abstract: 提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器。屏蔽端子具备内导体端子和将内导体端子包围的外导体端子。在外导体端子设置有将内导体端子的内导体连接片向电路基板侧引出的引出开口。外导体端子具有多个外导体连接片。多个外导体连接片以面向引出开口的方式配置，具有：第1、第2外导体连接片，其在俯视时夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与第1、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置。

公开(公告)号：CN111628353A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010088469.0

申请日：2020-02-12

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 桥本宣仁 ,  三井翔平 ,  康丽萍 ,  洼田基树 ,  春日将宣 ,  山中航 ,  金村佳佑 ,  平野蓝 ,  若原忍

IPC: H01R13/648

Abstract: 提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器。屏蔽端子具备内导体端子和将内导体端子包围的外导体端子。在外导体端子设置有将内导体端子的内导体连接片向电路基板侧引出的引出开口。外导体端子具有多个外导体连接片。多个外导体连接片以面向引出开口的方式配置，具有：第1、第2外导体连接片，其在俯视时夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与第1、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置。

公开(公告)号：CN111628325A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010096055.2

申请日：2020-02-17

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 桥本宣仁 ,  金村佳佑 ,  洼田基树 ,  康丽萍 ,  三井翔平 ,  山中航 ,  春日将宣 ,  平野蓝 ,  若原忍

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/502 ,  H01R13/6591

Abstract: 提供能够将盖部和主体部的电连接的可靠性提高的外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器。外导体端子具备：主体部，其将内导体端子的外周包围，后表面开口；和盖部，其将主体部的开口封闭。在主体部的侧面设置有主体侧锁定部。在盖部设置有将主体部的侧面覆盖的侧部。在侧部设置有与主体侧锁定部从前方抵接的前侧抵接部。在盖部设置有与主体侧锁定部从后方抵接、并在其与前侧抵接部之间夹着主体侧锁定部而保持盖部的封闭状态的后侧抵接部。主体侧锁定部具有利用反弹力与后侧抵接部抵接的接触部。