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公开(公告)号：CN105075023A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480009198.8
申请日：2014-01-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , B32B15/043 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2255/24 , B32B2255/26 , B32B2307/73 , B32B2457/00 , C22C9/00 , C22C21/00 , C23C22/52 , C23F11/149 , H01B1/02 , H01B1/023 , H01R4/18 , H01R4/187 , H01R4/62 , H01R43/16
Abstract: 本发明的电连接结构(30)设置有：铜构件(10)，所述铜构件(10)包含铜或铜合金；金属构件(11)，所述金属构件(11)连接至铜构件(10)并且包含比铜具有更大的离子化倾向的金属；和表面处理层(13)，所述表面处理层(13)至少设置在铜构件(10)的与连接至金属构件(11)的连接部(12)不同的部分上。表面处理层(13)包含在分子结构中具有疏水部和螯合基团的表面处理剂。因此，在其中将不同种金属相互连接的电连接结构(30)中可以抑制电蚀的发生。
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公开(公告)号：CN112638571B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201980057146.0
申请日：2019-07-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: B23K26/323 , B23K26/21 , B23K26/322 , B23K26/324 , C22C21/00 , C23C28/02 , C22C9/00
Abstract: 一种金属部件的焊接结构，具有Cu部件、Al部件以及焊接部，在焊接部中，Cu部件的构成材料和Al部件的构成材料熔融并固化，其中Cu部件具有包含Cu作为主要成分的Cu基材，Al部件具有包含Al作为主要成分的Al基材以及覆盖Al基材的与Cu部件相对的表面侧的镀层，焊接部具有位于Cu部件的表面附近的海‑岛结构，海‑岛结构具有多个各自包含纯Al的岛部，以及位于岛部之间的海部，并且海部具有由Cu‑Al金属间化合物制成的相和由纯Al制成的相的共晶组织。
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公开(公告)号：CN112585698A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980054845.X
申请日：2019-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所
Abstract: 该包覆电线包括导体和设置在导体的外侧的绝缘覆层，其中导体为多根由铜合金制成的铜合金线扭绞而获得的绞合线，铜合金线的线径为0.5mm以下，该铜合金包含总计0.1质量％至1.6质量％的Ni或者Ni和Fe、以及0.05质量％至0.7质量％的P，余量为Cu和杂质，并且在铜合金中析出的P与固溶形式的P的比率为1.1以上。
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公开(公告)号：CN111087927A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911227442.9
申请日：2016-05-23
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学 , JXTG , 能源株式会社
Inventor： 中岛一雄 , 细川武广 , 长谷达也 , 平井宏树 , 小野纯一 , 大塚拓次 , 野村秀树 , 后藤和宏 , 沟口诚 , 吉田公一 , 小宫健一 , 荒井孝 , 设乐裕治 , 八木下和宏
IPC: C09D201/00 , C09D191/00 , C09D191/06 , C09D5/08 , C09D7/61 , C09D7/63 , C10M141/10 , C10M169/04 , H01B7/28 , C23F11/00 , C10N30/12 , C10N40/16 , C10N50/10
Abstract: 本发明提供涂布性优良的金属表面涂覆用组合物和带端子的包覆电线。制成如下所述的金属表面涂覆用组合物：其含有由润滑油基础油和酰胺化合物构成的粘稠性物质、包含下述通式(1)和(2)所表示的化合物中的一种或两种以上的磷化合物与金属的组合物、以及成核剂。其中，X1～X7各自独立地表示氧原子或硫原子，R11～R13各自独立地表示氢基或碳原子数1～30的烃基，并且它们中的至少一个为碳原子数1～30的烃基，R14～R16各自独立地表示氢基或碳原子数1～30的烃基，并且它们中的至少一个为碳原子数1～30的烃基。
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公开(公告)号：CN106133197A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015730.1
申请日：2015-03-24
Applicant: 捷客斯能源株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 国立大学法人九州大学
IPC: C23F11/167 , C10M117/00 , C10M129/10 , C10M129/54 , C10M133/16 , C10M133/38 , C10M133/40 , C10M133/46 , C10M135/36 , C10M137/02 , C10M137/04 , C10M143/00 , C10M145/14 , C10M159/22 , C23F11/14 , H01B7/00 , C10N30/00 , C10N30/12 , C10N30/14 , C10N40/00 , C10N50/10
CPC classification number: H01R13/03 , C10M141/10 , C10M163/00 , C10M169/044 , C10M2203/1006 , C10M2205/02 , C10M2207/023 , C10M2207/144 , C10M2207/262 , C10M2215/08 , C10M2215/223 , C10M2219/00 , C10M2223/042 , C10M2223/043 , C10N2230/10 , C10N2230/12 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , C23F11/145 , C23F11/1673 , H01R4/183 , H01R4/185 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R43/00
Abstract: 本发明提供一种表面保护剂组合物、使用该组合物的电连接结构、和电连接结构的制造方法，所述表面保护剂组合物抑制了邻接的不同种金属部件由于其间的腐蚀电流而导致的腐蚀。该表面保护剂组合物和具有包含该表面保护剂组合物的表面保护层的电连接结构中，该表面保护剂组合物通过以下方式得到：在(a)润滑油基油中掺入(b)规定量的选自特定的磷化合物及其金属盐或胺盐的至少一种化合物、以及(c)规定量的酰胺化合物；当成分(b)不含磷化合物的金属盐时，还掺入(d)规定量的特定金属水杨酸盐和/或其(高)碱性盐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111087927B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201911227442.9
申请日：2016-05-23
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学 , JXTG 能源株式会社
Inventor： 中岛一雄 , 细川武广 , 长谷达也 , 平井宏树 , 小野纯一 , 大塚拓次 , 野村秀树 , 后藤和宏 , 沟口诚 , 吉田公一 , 小宫健一 , 荒井孝 , 设乐裕治 , 八木下和宏
IPC: C09D201/00 , C09D191/00 , C09D191/06 , C09D5/08 , C09D7/61 , C09D7/63 , C10M141/10 , C10M169/04 , H01B7/28 , C23F11/00 , C10N30/12 , C10N40/16 , C10N50/10
Abstract: 本发明提供涂布性优良的金属表面涂覆用组合物和带端子的包覆电线。制成如下所述的金属表面涂覆用组合物：其含有由润滑油基础油和酰胺化合物构成的粘稠性物质、包含下述通式(1)和(2)所表示的化合物中的一种或两种以上的磷化合物与金属的组合物、以及成核剂。其中，X1～X7各自独立地表示氧原子或硫原子，R11～R13各自独立地表示氢基或碳原子数1～30的烃基，并且它们中的至少一个为碳原子数1～30的烃基，R14～R16各自独立地表示氢基或碳原子数1～30的烃基，并且它们中的至少一个为碳原子数1～30的烃基。
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公开(公告)号：CN106133197B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201580015730.1
申请日：2015-03-24
Applicant: 捷客斯能源株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 国立大学法人九州大学
IPC: C23F11/167 , C10M117/00 , C10M129/10 , C10M129/54 , C10M133/16 , C10M133/38 , C10M133/40 , C10M133/46 , C10M135/36 , C10M137/02 , C10M137/04 , C10M143/00 , C10M145/14 , C10M159/22 , C23F11/14 , H01B7/00 , C10N30/00 , C10N30/12 , C10N30/14 , C10N40/00 , C10N50/10
Abstract: 本发明提供一种表面保护剂组合物、使用该组合物的电连接结构、和电连接结构的制造方法，所述表面保护剂组合物抑制了邻接的不同种金属部件由于其间的腐蚀电流而导致的腐蚀。该表面保护剂组合物和具有包含该表面保护剂组合物的表面保护层的电连接结构中，该表面保护剂组合物通过以下方式得到：在(a)润滑油基油中掺入(b)规定量的选自特定的磷化合物及其金属盐或胺盐的至少一种化合物、以及(c)规定量的酰胺化合物；当成分(b)不含磷化合物的金属盐时，还掺入(d)规定量的特定金属水杨酸盐和/或其(高)碱性盐。
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公开(公告)号：CN105637709B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480056566.4
申请日：2014-09-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
CPC classification number: C07D249/18 , B32B15/01 , C07D235/04 , C07D277/72 , C10M137/08 , C10M2223/043 , C10N2240/202 , C22C9/00 , C22C13/00 , C23F11/10 , C23F11/149 , C23F11/165 , C23F11/1673 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01B3/20 , H01B7/2806 , H01R4/62 , H01R13/03
Abstract: 该电连接结构(10)设置有：第一金属构件(11)，其包含铜或铜合金且其至少一部分具有在其上形成的锡镀层(11A)；第二金属构件(12)，其电连接至第一金属构件(11)；和表面处理层(14)，其在第一金属构件(11)的表面上形成。通过利用包含基油和具有金属亲和性的化合物的表面处理剂涂布而形成表面处理层(14)，所述具有金属亲和性的化合物具有亲油性基团和对金属具有亲和性的亲和性基团。具有金属亲和性的化合物包含酸性磷酸烷基酯与唑化合物的加合物(a)，和酸性磷酸烷基酯与金属和/或有机胺化合物的加合物(b)。
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公开(公告)号：CN105637709A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056566.4
申请日：2014-09-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
CPC classification number: C07D249/18 , B32B15/01 , C07D235/04 , C07D277/72 , C10M137/08 , C10M2223/043 , C10N2240/202 , C22C9/00 , C22C13/00 , C23F11/10 , C23F11/149 , C23F11/165 , C23F11/1673 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01B3/20 , H01B7/2806 , H01R4/62 , H01R13/03
Abstract: 该电连接结构(10)设置有：第一金属构件(11)，其包含铜或铜合金且其至少一部分具有在其上形成的锡镀层(11A)；第二金属构件(12)，其电连接至第一金属构件(11)；和表面处理层(14)，其在第一金属构件(11)的表面上形成。通过利用包含基油和具有金属亲和性的化合物的表面处理剂涂布而形成表面处理层(14)，所述具有金属亲和性的化合物具有亲油性基团和对金属具有亲和性的亲和性基团。具有金属亲和性的化合物包含酸性磷酸烷基酯与唑化合物的加合物(a)，和酸性磷酸烷基酯与金属和/或有机胺化合物的加合物(b)。
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公开(公告)号：CN112638571A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980057146.0
申请日：2019-07-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: B23K26/323 , B23K26/21 , B23K26/322 , B23K26/324 , C22C21/00 , C23C28/02 , C22C9/00
Abstract: 一种金属部件的焊接结构，具有Cu部件、Al部件以及焊接部，在焊接部中，Cu部件的构成材料和Al部件的构成材料熔融并固化，其中Cu部件具有包含Cu作为主要成分的Cu基材，Al部件具有包含Al作为主要成分的Al基材以及覆盖Al基材的与Cu部件相对的表面侧的镀层，焊接部具有位于Cu部件的表面附近的海‑岛结构，海‑岛结构具有多个各自包含纯Al的岛部，以及位于岛部之间的海部，并且海部具有由Cu‑Al金属间化合物制成的相和由纯Al制成的相的共晶组织。
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