公开(公告)号：CN1914697B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200580003537.2

申请日：2005-01-28

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 久贝裕一 ,  五十岚直人 ,  前田彻 ,  广濑和弘 ,  丰田晴久 ,  三村浩二 ,  西冈隆夫

IPC: H01F27/255 ,  H01F1/24 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F3/08 ,  H01F1/24 ,  H01F1/33 ,  H01F41/0246 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996

Abstract: 本发明的目的是提供一种压粉铁心及其制造方法，所述压粉铁心具有耐热性优异的绝缘涂层，所述涂层可以充分抑制颗粒间的涡流流动。所述的压粉铁心具有彼此粘接而成的多个复合磁性颗粒。所述的多个复合磁性颗粒中的每一个均包括：金属磁性颗粒10；包围所述金属磁性颗粒10的表面10a的绝缘性下层涂层20；包围所述下层涂层20并含有硅的上层涂层30；以及含有金属氧化物化合物并处于所述下层涂层20和/或所述上层涂层30中的分散颗粒50。该分散颗粒50的平均粒径R满足条件：10nm＜R≤2T，其中T是由下层涂层20和上层涂层30结合而成的涂层的平均厚度。

公开(公告)号：CN100347890C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN01143587.9

申请日：2001-12-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 久贝裕一 ,  太田进启

IPC: H01M4/88

CPC classification number: H01M4/134 ,  H01M4/04 ,  H01M4/0407 ,  H01M4/131 ,  H01M4/366 ,  H01M4/525 ,  H01M6/18 ,  H01M6/24 ,  H01M6/40 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0566 ,  H01M2004/027 ,  H01M2300/0068 ,  H01M2300/0088

Abstract: 本发明提供了一种生产具有相对高的离子电导率的无机固体电解质薄膜的方法。在该方法中，通过汽相沉积法，在加热的基底元件上，形成由无机固体电解质制成的薄膜。通过热处理获得的该薄膜具有高于在未经加热的基底元件上形成的薄膜的离子电导率。该离子电导率还可通过在室温下或在低于40℃的温度下的基底元件上形成由无机固体电解质制成的薄膜，而后加热该无机固体电解质薄膜的步骤来提高。

公开(公告)号：CN1965379A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200580018347.8

申请日：2005-09-29

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 前田彻 ,  五十岚直人 ,  丰田晴久 ,  久贝裕一 ,  林一之 ,  森井弘子 ,  石谷诚治

IPC: H01F1/24 ,  H01F1/33 ,  B22F1/02 ,  H01F41/02 ,  B22F3/00

CPC classification number: B22F1/02 ,  B22F2998/10 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F41/0246 ,  Y10T428/2991 ,  B22F3/02 ,  B22F3/24

Abstract: 公开了一种包含复合磁性颗粒(30)的软磁材料，所述复合磁性颗粒(30)由主要由Fe组成的金属磁性颗粒(10)和覆盖金属磁性颗粒(10)的绝缘包覆层(20)构成。绝缘包覆层(20)包含磷酸铁化合物和磷酸铝化合物。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的接触表面中包含的Fe的原子比大于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Fe的原子比。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比小于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比。由此结构，可以减少铁损。