印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法

    公开(公告)号:CN112088585A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN201980029947.6

    申请日:2019-03-06

    Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有:绝缘材料,该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔;金属镀层,该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小;所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间,所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间,并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。

    印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法

    公开(公告)号:CN112088585B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN201980029947.6

    申请日:2019-03-06

    Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有:绝缘材料,该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔;金属镀层,该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小;所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间,所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间,并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。

    印刷布线板
    16.
    发明公开
    印刷布线板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116491229A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202280007607.5

    申请日:2022-06-22

    Abstract: 印刷布线板具备:基膜,具有主面;布线,配置在主面上;第一镀敷引线,与布线的第一位置连接;以及第二镀敷引线,与布线的第二位置连接。作为第一位置和第二位置的中间位置的布线的第三位置处的布线的截面积为第一位置处的布线的截面积的95%以上。

    电容器以及充电和放电电容器的方法

    公开(公告)号:CN105229765B

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201480027053.0

    申请日:2014-03-27

    Abstract: 提供一种电容器,其中即使在高的最大充电电压的情况下,也能抑制电解液的分解,并能稳定地执行充电和放电。该电容器包括含有正电极活性材料的正电极、含有负电极活性材料的负电极、布置在正电极和负电极之间的间隔物,和电解液,其中正电极活性材料包含多孔碳材料,在多孔碳材料的基于体积的孔径分布中,孔径为1nm或以下的孔的累积体积占总孔体积的85%或以上,多孔碳材料具有1至10nm的微晶尺寸,该多孔碳材料包括含氧官能团,且该含氧官能团的含量为3.3mol%或以下。

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