公开(公告)号：CN1024221C

公开(公告)日：1994-04-13

申请号：CN88101187

申请日：1988-02-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 大阪启司 ,  柳公 ,  浅野康雄

IPC: G02B6/255 ,  G02B6/44 ,  C03C27/06

CPC classification number: G02B6/2558 ,  G02B6/2551 ,  G02B6/2555 ,  G02B6/4497

Abstract: 一种将一组涂覆光纤(1)排列在一个平面中的装置(K1，K12)以及一种使用该装置的集中熔接方法，包括步骤：包括步骤：将两组涂覆光纤(1)排列在平面中；在每组中用一夹紧装置(11)夹住涂覆光纤的端部；在每组中，集中地将涂覆光纤(1)端部上的涂层去掉以得到裸露的光纤端部(4)；在每组中，对裸露的光纤端端(4)集中地切割以便获得切割端面；集中地对两组切割端面熔接，以便产生连接部(5)并集中地对连接部(5)进行加强。

公开(公告)号：CN1014644B

公开(公告)日：1991-11-06

申请号：CN86104655

申请日：1986-06-28

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 大阪启司 ,  臼井裕一 ,  柳公

IPC: G02B6/26 ,  G02B6/36

CPC classification number: G02B6/25 ,  G02B6/2551

Abstract: 用于耦合第一和第二多芯被覆光纤(2)端部的方法及设备，纤2每芯有整体覆以涂层的多芯光纤。该方法包括以下步骤：分别将第一和第二多芯被覆光纤(2)插入第一和第二紧固件(4)；切割第一和第二多芯被覆光纤(2)的外露纤端(3)和耦合第一和第二多芯被覆光纤(2)的光纤的切割后端面，以上切割步骤和耦合步骤是在没有从第一和第二紧固件(4)上分别取下第一和第二多芯被覆光纤(2)的情况下完成的。