公开(公告)号：CN102696102A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080040403.9

申请日：2010-09-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 米山正洋 ,  川田政和 ,  高桥丰诚 ,  出岛裕久 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体晶片接合体的制造方法，包括：准备隔片形成用膜的工序，其中，所述隔片形成用膜具有片状支承基材和设置在该支承基材上的具有感光性的隔片形成层；将所述隔片形成层粘贴于半导体晶片的一侧面上的工序；通过对所述隔片形成层进行曝光、显影而进行图案化，从而形成隔片，并且去除所述支承基材的工序；以及在上述隔片的曾经与上述支承基材相接触的部分，以被包含于该部分内侧的方式，接合透明基板的工序。由此，可制造出通过隔片均匀且可靠地接合半导体晶片和透明基板而成的半导体晶片接合体。

公开(公告)号：CN102576712A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080046533.3

申请日：2010-10-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥丰诚 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  出岛裕久 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/21 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的树脂组合物是在半导体晶片(101′)与透明基板(102)之间设置俯视状态下呈格状的隔片(104)时使用，由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的构成材料所构成，当通过隔片(104)对半导体晶片(101′)和透明基板(102)进行接合时，在其俯视状态下的基本整个面上形成隔片(104)，然后，将半导体晶片(101′)调整为1/5的厚度时的翘曲的大小为3000μm以下。另外，优选半导体晶片接合体2000在加工前的翘曲大小为500μm以下、并且在其加工后的翘曲增大率为600％以下。

公开(公告)号：CN102197339A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980143094.5

申请日：2009-11-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥丰诚 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: G03F7/032 ,  C08F290/14 ,  C08G59/20 ,  C09J7/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08F290/064 ,  C08G59/3218 ,  C08L51/003 ,  C09J151/003 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/02 ,  C08F222/1006 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，并且该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。基于本发明，可获得一种感光性树脂组合物及使用该组合物的感光性粘接膜，该感光性树脂组合物在包含隔片、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露，其中，该隔片是由感光性树脂组合物构成的感光性粘接膜来形成。另外，基于本发明可获得可靠性优良的光接收装置。

公开(公告)号：CN102047425A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120331.6

申请日：2009-05-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 白石史广 ,  高桥丰诚 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08L63/10 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种装置，其包含至少一个光接收单元(11)，设置有光接收单元(11)的底部基板(12A)，朝向底部基板(12A)和光接收单元(11)放置的透明基板(13A)，以及放置在底部基板(12A)和透明基板(13A)之间的光接收单元(11)周围的框架构件(14A)。框架构件(14A)由固化的树脂组合物组成。所述树脂组合物包含碱溶性树脂、光聚合性树脂和9重量％或更少的无机填料。所述光聚合性树脂包含丙烯酸类多官能单体。框架构件(14A)的透湿率为12[g/m2·24h]或更高，且其在80℃下的弹性模量为100Pa或更高。