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公开(公告)号：CN202696592U
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201220371677.2
申请日：2012-07-30
Applicant: 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种收发信机装置、阵列天线装置及室内和室外覆盖系统，该收发信机装置包括：多制式处理单元，用于在上行链路中，接收预定多种制式中任意一种制式的上行射频信号，并将所述上行射频信号转换成相应制式的上行基带信号后发送出去；在下行链路中，接收所述预定多种制式中任意一种制式的下行基带信号，并将所述下行基带信号转换成为相应制式的下行射频信号后发送出去。本实用新型具有支持多制式信号处理的功能，在覆盖各种制式信号的同时，简化了设备结构；阵列天线装置采用包含多个收发信机装置的方式，提高了信号处理能力和网络稳定性，系统部署方便，具有广泛的实用性。
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公开(公告)号：CN210328148U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920974168.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板与AIP天线模块。第一多层PCB板设有第一地焊盘、信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。第二多层PCB板设有第二地焊盘、第二焊盘及信号处理电路。第二地焊盘与第一地焊盘叠置焊接连接。上述的PCB板间互连结构，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式可实现多层PCB板间互连设计，集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一多层PCB板上的第一地焊盘与第二多层PCB板上的第二地焊盘叠置焊接连接，增加了地平面互连面积，物理上单板稳定性和可靠性会提高，这样便能够保证PCB板间互连的长期可靠性。
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公开(公告)号：CN210328147U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920971542.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210328146U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920968298.3
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，所述的PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。第一多层PCB板设有信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘。所述第二多层PCB板设有第二焊盘及信号处理电路。上述的PCB板间互连结构，主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，成本低，产品可靠性高，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接连接过程中，可以在第二盘部上放置焊锡，使得提高第一盘部与第二焊盘之间的焊接性能。另外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接在一起，能保证信号连接的可靠性。
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