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公开(公告)号：CN103346945A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310257039.7
申请日：2013-06-25
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种CAPWAP隧道的数据传输方法、装置及系统，用以解决现有CAPWAP隧道技术中，对数据包长度超过MTU的CAPWAP数据包进行分包后，CAPWAP数据包占用额外的系统处理资源，降低设备吞吐量的问题，本发明实施例中，WTP建立STA的地址信息与STA标识的对应关系，并将该对应关系发送给AC，WTP将上行数据包头部的地址信息替换为代理地址信息，并在上行数据包头部携带STA标识，AC接收到上行数据包后，根据所述对应关系，确定与STA标识对应的STA的地址信息，将上行数据包头部的代理地址信息替换为所确定的STA的地址信息，并去掉携带在上行数据包中的STA标识，能够不产生额外的数据包长度。
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公开(公告)号：CN102202022A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110080098.2
申请日：2011-03-31
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H04L25/49
Abstract: 本发明提供一种DPD系统中保护功放的方法及装置，解决现有技术中保护功放时只对均值功率进行检测保护，有可能造成瞬间的大杂散烧毁功放的问题。本发明的装置包括：前向均值功率检测比较单元、基带信号开关单元、射频发送处理单元、功率放大单元、DPD运算单元、电平门限控制单元以及反馈单元。本发明的方法及装置，不仅对输入的均值功率进行检测，而且可以对输入的瞬间超高电平进行及时的检测控制，从而避免了瞬间的大杂散烧毁功放，增加了系统的可靠性；而且本发明的方法及装置，还能够对由功放输出的均值、峰值功率进行检测保护，这种四重保护的方式极大地提高了移动通信系统的竞争力。
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公开(公告)号：CN103631674B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210307016.8
申请日：2012-08-24
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种嵌入中央处理器CPU的可编程门阵列FPGA及其启动方法，该方法包括：嵌入中央处理器CPU的可编程门阵列FPGA上电后，从目标闪存FLASH中获取启动FPGA的硬件程序；调用获取的硬件程序加载所述目标FLASH中的启动应用程序的引导程序后，启动所述CPU；调用启动的所述CPU执行所述引导程序，确定所述目标FLASH中的代码区和备份区；其中，所述代码区存储升级后的应用程序，所述备份区存储的升级前的应用程序；以及加载并启动所述代码区的应用程序，若启动失败次数大于设定次数，加载并启动所述备份区的应用程序。该方案中即使启动升级的应用程序失败，仍可以启动升级前的应用程序，从而可以保证FPGA能够正常工作。
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公开(公告)号：CN103297311A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310257689.1
申请日：2013-06-25
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
CPC classification number: H04W24/02
Abstract: 本发明公开了一种CAPWAP数据隧道的实现方法和装置，用以解决现有技术中通过应用层协议实现CAPWAP数据隧道导致数据发送的时间消耗长，发送效率低的问题。WTP的无线端底层协议栈和有线端底层协议栈根据来自AC的配置参数配置CAPWAP数据隧道，并且，无线端底层协议栈接收来自站点的上行数据包，有线端底层协议栈将上行数据包封装成上行CAPWAP数据包，并通过配置的CAPWAP数据隧道将上行CAPWAP数据包发送给AC；有线端底层协议栈通过配置的CAPWAP数据隧道接收来自AC的下行CAPWAP数据包，将下行CAPWAP数据包解封装成下行数据包；无线端底层协议栈将下行数据包发送给站点。
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公开(公告)号：CN103200569A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310087163.3
申请日：2013-03-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数据包发送方法及装置，方法为：获取第一UE发送的数据包，以及获取该数据包携带的第一UE的MAC地址以及目的MAC地址；根据本地保存的地址学习表，获取与目的MAC地址对应的第一VAP-STA端口，并将上述数据包发送至第一VAP-STA端口；根据本地保存的地址关系映射表，获取与第一UE的MAC地址对应的第二VAP-STA端口，将第一UE发送的数据包由第一VAP-STA端口发送至第二VAP-STA端口，并通过第二VAP-STA端口将上述数据包发送至网络侧。采用本发明技术方案，使通过不同VAP-STA端口接入无线网络的多个UE分别进行独立的用户认证，进而有效提高了系统的安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101771456B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010019262.4
申请日：2010-01-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H04B7/14 , H04B10/2575 , H04L12/24
Abstract: 本发明提出一种环形直放站系统，其中近端基站接入控制单元与环形直放站系统内各级远端射频拉远覆盖单元通过光纤连接成一个封闭环形链路；在该环形直放站系统中，送入远端射频拉远覆盖单元的光纤先与光旁路单元连接，再由主光口与光旁路单元连接；从所述从光口出来的光纤分别与光旁路单元、下一级远端射频拉远覆盖单元连接。同时本发明还提出一种环形直放站系统的网络故障修复方法。本发明通过环形组网方式建立起环形直放站系统，实现了环形链路运行状况的上报与自动修复，而且可以智能化管理，并提高工程维护的便捷度与系统的抗灾能力。
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公开(公告)号：CN101771456A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN201010019262.4
申请日：2010-01-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明提出一种环形直放站系统，其中近端基站接入控制单元与环形直放站系统内各级远端射频拉远覆盖单元通过光纤连接成一个封闭环形链路；在该环形直放站系统中，送入远端射频拉远覆盖单元的光纤先与光旁路单元连接，再由主光口与光旁路单元连接；从所述从光口出来的光纤分别与光旁路单元、下一级远端射频拉远覆盖单元连接。同时本发明还提出一种环形直放站系统的网络故障修复方法。本发明通过环形组网方式建立起环形直放站系统，实现了环形链路运行状况的上报与自动修复，而且可以智能化管理，并提高工程维护的便捷度与系统的抗灾能力。
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公开(公告)号：CN104469843B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201410653225.7
申请日：2014-11-17
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明提供一种CAPWAP数据的处理方法和装置，用以解决现有技术存在的在应用层实现CAPWAP协议的方式，使得吞吐量降低，CPU占用率提高的问题。本发明实施例的方法包括：当上行数据进入虚拟驱动时，将其进行CAPWAP封装，形成CAPWAP包；根据IP地址，将包通过路由发送给对应的AC；下行数据进入内核协议栈后，IP头中的UDP协议被修改为CAPWAP协议，进入TCP层进行解包得到下行数据，通过虚拟驱动发送。由于本发明实施例在虚拟驱动中实现CAPWAP封装，在内核协议栈的TCP层实现CAPWAP解包，并且虚拟驱动能够复用内核协议栈的IP层的分包和组包功能，从而降低了CPU的占用率，提高了吞吐量。
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公开(公告)号：CN104346219B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201410653254.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: G06F9/46
Abstract: 本发明实施例提供了一种系统调度的方法及设备，应用于通信类软件架构中，用以解决现有的通信类软件采用串行软件架构的方式，各个任务间相互依赖，一个变量的改变就有可能会导致整个系统的不稳定，系统的维护工作难以进行。本发明实施例中系统调度的方法，包括：设备的顶层接收到用户输入的控制指令后，对接收到的控制指令进行预处理得到控制消息，将控制消息下发给设备的中间层；设备的中间层根据接收到的控制消息生成至少一个工作任务，并将工作任务下发给对应的设备的至少一个底层子模块，其中每种类型的工作任务对应一个不同的底层子模块；底层子模块根据接收到中间层发送的工作任务进行处理。
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公开(公告)号：CN104348696B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201410653223.8
申请日：2014-11-17
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H04L12/46
Abstract: 本发明提供一种划分多VLAN的方法和设备，用于解决现有技术中存在的在协议栈进行用户数据包的VLAN通道封装，对系统资源的使用过高、封装效率低的问题。本发明实施例一种划分多VLAN的方法包括：出口模块驱动层接收来自协议栈的未经过VLAN通道封装的用户数据包；根据用户数据包，确定对应的VLAN协议ID；根据VLAN协议ID对用户数据包进行VLAN通道封装；发送经过VLAN通道封装的用户数据包。由于本发明实施例在驱动层实现用户数据包的VLAN通道封装，不需要每建立一个VLAN接口就构建一个VLAN节点，也不需要进行跨设备节点间传递的VLAN层协议栈封装，因而能够降低对系统资源的使用、提高封装的效率。
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