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公开(公告)号：CN107196059B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201710557085.7
申请日：2017-07-10
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01Q1/42
Abstract: 本发明提供一种天线及其天线封装装置，所述一种天线封装装置，包括天线前罩、背板、上端盖和下端盖，所述天线前罩和所述背板扣合连接构成一个两端开口的筒体，所述筒体的两端分别由所述上端盖和下端盖密封，并且在所述扣合连接处外侧形成用于填充密封胶的封胶槽。本发明提供的可拆卸的天线封装装置简化了安装和维护、拆卸过程，增强了组合件的结合强度，更好的起到防水防尘的作用，达到减缓天线内部的老化和腐蚀的问题，使用上述天线封装装置的天线也因此具有容易安装拆卸以及具有良好结合的强度和封装性的特点。
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公开(公告)号：CN109167139A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201810946360.9
申请日：2018-08-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种腔体器件及天线，该腔体器件包括非金属材料制成的腔体，所述腔体包括底板体及围设于所述底板体上、并形成容纳腔的侧板体，所述底板体的内壁设有设置于所述容纳腔内的传输网络电路层，所述底板体的外壁设有与所述传输网络电路层相对的接地层，所述侧板体设有用于安装通信电缆的连接部，所述腔体还设有用于将所述腔体固定于预设位置的安装部。该腔体器件需组合安装的部件少，集成度高，有利于降低天线整机重量，减低成本；该天线采用了上述腔体器件，使得该天线的整机重量小，便于进行小型化设计。
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公开(公告)号：CN107196059A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710557085.7
申请日：2017-07-10
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01Q1/42
CPC classification number: H01Q1/42
Abstract: 本发明提供一种天线及其天线封装装置，所述一种天线封装装置，包括天线前罩、背板、上端盖和下端盖，所述天线前罩和所述背板扣合连接构成一个两端开口的筒体，所述筒体的两端分别由所述上端盖和下端盖密封，并且在所述扣合连接处外侧形成用于填充密封胶的封胶槽。本发明提供的可拆卸的天线封装装置简化了安装和维护、拆卸过程，增强了组合件的结合强度，更好的起到防水防尘的作用，达到减缓天线内部的老化和腐蚀的问题，使用上述天线封装装置的天线也因此具有容易安装拆卸以及具有良好结合的强度和封装性的特点。
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公开(公告)号：CN108417998B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201810448720.2
申请日：2018-05-11
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线及其辐射单元。辐射单元包括一体成型的非金属支撑体、一体成型的金属电路层、馈电网络接地层及辐射体。非金属支撑体及金属电路层构成了一体成型的馈电结构及馈电网络。在馈电网络介质层与馈电结构介质层之间，以及馈电网络电路层与馈电结构电路层之间不存在焊接断面。在使用过程中，只需将同轴馈线的内导体及外导体分别进行焊接即可。因此，上述天线及辐射单元中的焊点显著地减少，从而避免造成损耗过大及互调隐患增加，进而使得上述天线的一致性更好。
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公开(公告)号：CN109510040A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811382808.5
申请日：2018-11-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: H01R13/74 , H01Q1/42 , H01Q1/50 , H01R2201/02
Abstract: 本发明公开了一种天线及其射频接头的安装组件，射频接头的安装组件包括：安装座，所述安装座设有用于供馈线穿过的第一通孔；移动件，所述移动件设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第二通孔用于供所述射频接头的本体穿过，且所述射频接头的底座设于所述移动件与所述安装座之间；及连接件，所述连接件用于连接所述移动件及所述安装座；其中，所述移动件与所述射频接头之间和/或所述移动件与所述安装座之间具有可供所述射频接头移动的空间。射频接头的安装组件能够便于天线的封装，维修过程中能够方便进行拆装；如此，采用该射频接头的安装组件的天线能够顺畅的进行封装，便于后续拆装维修。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108988046A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810778950.5
申请日：2018-07-16
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R13/639 , H01R13/633
Abstract: 本发明涉及一种锁紧组件、快插式射频连接器及天线系统，锁紧组件包括锁止件与解锁件。锁止件包括用于设置在第一射频接头的第一壳体上的基部及与基部相连的锁止部。锁止部用于与第二射频接头的第二壳体上的被锁止部相互配合。解锁件可活动地设置在第一壳体或第二壳体上。当解锁件运动到锁定位时，锁止部与被锁止部相互配合以使第一壳体与第二壳体连接在一起；当解锁件运动到解锁位时，锁止部与被锁止部相互脱离以使第一壳体与第二壳体相互分离。上述的锁紧组件，能实现第一射频接头与第二射频接头之间快速插接组合在一起或快速解锁分离开，能大大提高工作效率。
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公开(公告)号：CN108461927A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810119285.9
申请日：2018-02-06
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多制式融合的有源天线，包括：具有Massive MIMO阵列的第一天线系统；具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统，所述第二天线系统为有源天线系统，所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种；所述第一天线系统和所述第二天线系统共用天线罩。该多制式融合的有源天线实现了包括Massive MIMO阵列天线系统在内的两种或多种天线系统的一体化设计，结构紧凑，不仅提高了多种通信系统的兼容性，还可简化基站配备，充分节省天面资源、减小网络规划难度、降低运营商的成本并提升维护的便利性。
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公开(公告)号：CN108448258A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810119754.7
申请日：2018-02-06
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: H01Q21/00 , H01Q1/42 , H01Q19/10 , H01Q19/104 , H01Q21/061 , H01Q21/30
Abstract: 本发明提供了一种多制式融合的阵列天线，包括：具有Massive MIMO阵列的第一天线系统；具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统，所述第二天线系统为无源天线系统，所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种；所述第一天线系统和所述第二天线系统共用天线罩。该多制式融合的阵列天线实现了包括Massive MIMO阵列天线系统在内的两种或多种天线系统的一体化设计，结构紧凑，不仅提高了多种通信系统的兼容性，还可较容易的对现有基站进行再利用，简化基站配备，充分节省天面资源、减小网络规划难度、降低运营商的成本并提升维护的便利性。
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公开(公告)号：CN108417998A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810448720.2
申请日：2018-05-11
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线及其辐射单元。辐射单元包括一体成型的非金属支撑体、一体成型的金属电路层、馈电网络接地层及辐射体。非金属支撑体及金属电路层构成了一体成型的馈电结构及馈电网络。在馈电网络介质层与馈电结构介质层之间，以及馈电网络电路层与馈电结构电路层之间不存在焊接断面。在使用过程中，只需将同轴馈线的内导体及外导体分别进行焊接即可。因此，上述天线及辐射单元中的焊点显著地减少，从而避免造成损耗过大及互调隐患增加，进而使得上述天线的一致性更好。
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公开(公告)号：CN208433545U
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201820927341.7
申请日：2018-06-14
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频器件及其传输电缆的安装结构，该安装结构包括：壳体，所述壳体设有贯穿其两端设置的安装腔及贯穿所述安装腔的侧壁设置的第一通孔；及安装套，所述安装套与所述第一通孔套接固定配合，所述安装套内设有贯穿其两端设置的第二通孔，所述第二通孔与传输电缆的外导电层套接配合，所述安装套的外壁设有焊接层，所述焊接层用于固定所述传输电缆的外导电层。该安装结构能够方便传输电缆的焊接操作，便于提升焊接质量，降低射频器件的成本；该射频器件采用了上述安装结构，能够避免射频电路板、结构器件因焊接操作而烫伤或变形，引起结构卡住、电气性能指标恶化等问题。
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