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公开(公告)号：CN114696055A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210342439.7
申请日：2022-04-02
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本申请涉及一种多路同频合路器。该多路同频合路器包括两个第一合路单元、一个第二合路单元以及与两个第一合路单元一一对应的两个耦合器；其中，各第一合路单元，用于对由多个第一输入端口分别输入的信号进行合路，得到第一合路信号，并将第一合路信号从第一输出端口输出；各耦合器，用于耦合对应的第一合路单元所输出的第一合路信号，得到耦合信号，并将耦合信号输入至第二合路单元；第二合路单元，用于对输入的耦合信号进行合路，得到第二合路信号。该同频合路器可以提高5G基站的信号覆盖范围，减少5G基站的设置数量，从而降低5G系统的成本。
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公开(公告)号：CN114335956B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202111644928.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种四进四出电桥结构和多系统合路平台，四进四出电桥结构包括本体结构，本体结构上设置有两个敞开的正反面腔体，四进四出电桥结构包括四个级联的二进二出电桥，每个腔体内设置有两个二进二出电桥；腔体内设置有多个金属导带结构，同一腔体内的多个金属导带结构构成对应腔体内的两个二进二出电桥，同一腔体内的不同金属导带结构之间存在多个沿金属导带结构延伸方向排列的耦合区，至少部分相邻耦合区的连接处的金属导带结构上设置有支出于金属导带结构的开路短截线。通过本公开的技术方案，改善了四进四出电桥结构的隔离度，利用较小尺寸的四进四出电桥结构即可获得较宽的通带。
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公开(公告)号：CN115719870A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211515232.1
申请日：2022-11-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Inventor： 刘国安
IPC: H01P5/16
Abstract: 本申请涉及一种多路同频合路器，包括：两个第一合路模块，每一第一合路模块用于将输入信号进行合路，得到第一合路信号，并将第一合路信号从第一输出端口输出；其中，第一合路模块包括至少一个Gysel合路单元；一个第二合路模块，第二合路模块分别连接两个第一合路模块，第二合路模块用于对两个第一合路信号进行合路，得到第二合路信号并将第二合路信号从第二输出端口输出。通过在第一合路模块中设置至少一个Gysel合路单元，Gysel合路单元通过自身设置的两个负载，可以提高多路同频合路器的功率容量。
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公开(公告)号：CN114335956A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111644928.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种四进四出电桥结构和多系统合路平台，四进四出电桥结构包括本体结构，本体结构上设置有两个敞开的正反面腔体，四进四出电桥结构包括四个级联的二进二出电桥，每个腔体内设置有两个二进二出电桥；腔体内设置有多个金属导带结构，同一腔体内的多个金属导带结构构成对应腔体内的两个二进二出电桥，同一腔体内的不同金属导带结构之间存在多个沿金属导带结构延伸方向排列的耦合区，至少部分相邻耦合区的连接处的金属导带结构上设置有支出于金属导带结构的开路短截线。通过本公开的技术方案，改善了四进四出电桥结构的隔离度，利用较小尺寸的四进四出电桥结构即可获得较宽的通带。
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公开(公告)号：CN111509343A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010395945.3
申请日：2020-05-12
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明公开了一种合路器及公共端口结构，该公共端口结构，包括腔体、公共接头、第一谐振柱、第二谐振柱及第三谐振柱；腔体设有谐振腔，公共接头电连接有馈电件，馈电件插入谐振腔设置；第一谐振柱设置于谐振腔内，第一谐振柱电连接有第一导带，第一导带与馈电件电连接；第二谐振柱设置于谐振腔内，第二谐振柱电连接有第二导带，第二导带与馈电件电连接；第三谐振柱设置于谐振腔内，且与第一导带耦合馈电。该公共端口结构能够适应至少三个不同频段之间的信号来进行分合路。该合路器采用了前述公共端口结构，能够适应5G通信的建设需要。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114696055B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210342439.7
申请日：2022-04-02
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本申请涉及一种多路同频合路器。该多路同频合路器包括两个第一合路单元、一个第二合路单元以及与两个第一合路单元一一对应的两个耦合器；其中，各第一合路单元，用于对由多个第一输入端口分别输入的信号进行合路，得到第一合路信号，并将第一合路信号从第一输出端口输出；各耦合器，用于耦合对应的第一合路单元所输出的第一合路信号，得到耦合信号，并将耦合信号输入至第二合路单元；第二合路单元，用于对输入的耦合信号进行合路，得到第二合路信号。该同频合路器可以提高5G基站的信号覆盖范围，减少5G基站的设置数量，从而降低5G系统的成本。
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公开(公告)号：CN211879579U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020774074.1
申请日：2020-05-12
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本实用新型公开了一种合路器及公共端口结构，该公共端口结构，包括腔体、公共接头、第一谐振柱、第二谐振柱及第三谐振柱；腔体设有谐振腔，公共接头电连接有馈电件，馈电件插入谐振腔设置；第一谐振柱设置于谐振腔内，第一谐振柱电连接有第一导带，第一导带与馈电件电连接；第二谐振柱设置于谐振腔内，第二谐振柱电连接有第二导带，第二导带与馈电件电连接；第三谐振柱设置于谐振腔内，且与第一导带耦合馈电。该公共端口结构能够适应至少三个不同频段之间的信号来进行分合路。该合路器采用了前述公共端口结构，能够适应5G通信的建设需要。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210111012U
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201921241494.7
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种高通滤波器及具有其的通信腔体器件，其中，所述滤波器包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，并于空腔的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，空腔内设有包括多个导体的导体组件，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接，导体组件两端的导体分别对应与输入和输出的连接端口电性连接；至少部分导体朝向腔体的侧壁或底壁延伸形成有与腔体固定的支撑件。本实用新型采用多个导体连接并在介质件的隔绝下形成串联电容，支撑件与导体和腔体侧壁均电性连接以形成并联电感，设置支撑件使导体在腔体中的稳定性高，同时本实用新型高通滤波器可构成切比雪夫型滤波器，具有良好的带外抑制效果，结构简单，易于生产加工。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210092307U
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201921251448.5
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本实用新型提供一种高低通合路器，其包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，所述空腔的两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；所述高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路；至少部分导体朝向腔体底壁延伸并形成与墙体固定的支撑件。本实用新型的高低通合路器集成有带状线低通通路和同轴线耦合连接导体结构的高通，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216850273U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202123360177.7
申请日：2021-12-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本公开涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种合路器，包括壳体、低频通路部件和高频通路部件，低频通路部件和高频通路部件均设置在壳体内。高频通路部件包括第一电路板、第二电路板和第一连接板，第一连接板连接在第一电路板和第二电路板之间，第一电路板与第二电路板容性耦合并形成多个谐振单元，从而低频通路部件和高频通路部件形成高低通合路，满足更宽的带宽需求。同时高频通路部件包括第一电路板和第二电路板，通过电路板替代传统的金属片，由于电路板的加工精度比较高，能够减少合路器的尺寸公差，保证产品的一致性。
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