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公开(公告)号：CN115395228A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211109278.3
申请日：2022-09-13
Applicant: 西安电子科技大学广州研究院 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种天线馈电网络、天线和通信设备，天线馈电网络可以包括：金属导线、厚度小于第一预设厚度的PCB介质基板、填充物以及金属反射板。其中，金属导线设置于PCB介质基板上，填充物设置于PCB介质基板与金属反射板之间。本申请实施例中的填充物可以作为PCB介质基板的支撑件和固定件，可以保证天线馈电网络的平面度，从而可以保证天线辐射性能的稳定性。另外，通过填充物的介电常数与空气的介电常数之间的差值小于预设差值，使得PCB介质基板近似于悬空在空气中，从而可以降低天线馈电网络的损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111129737B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN201911423961.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线单元及阵列天线，天线单元包括一体成型的介质基材、辐射单元、馈电网络线路层及介质滤波器模块。介质滤波器模块与腔体结构配合，可在功能上相当于传统的介质滤波器，而馈电网络线路层又可通过镀膜等方式形成于馈电基板的表面。因此，相当于将传统天线中的馈电网络及介质滤波器集成于介质基材上。组装阵列天线时，无需再进行馈电网络、滤波器的焊接及螺接等操作，只需将预设数量的天线单元按照一定规则排列即可，故能有效地简化操作及结构。而且，腔体结构表面镀金属的复合结构相较于金属腔体结构的密度更小，故天线单元的质量也更轻。因此，上述天线单元能实现阵列天线的轻量化。
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公开(公告)号：CN111129737A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911423961.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线单元及阵列天线，天线单元包括一体成型的介质基材、辐射单元、馈电网络线路层及介质滤波器模块。介质滤波器模块与腔体结构配合，可在功能上相当于传统的介质滤波器，而馈电网络线路层又可通过镀膜等方式形成于馈电基板的表面。因此，相当于将传统天线中的馈电网络及介质滤波器集成于介质基材上。组装阵列天线时，无需再进行馈电网络、滤波器的焊接及螺接等操作，只需将预设数量的天线单元按照一定规则排列即可，故能有效地简化操作及结构。而且，腔体结构表面镀金属的复合结构相较于金属腔体结构的密度更小，故天线单元的质量也更轻。因此，上述天线单元能实现阵列天线的轻量化。
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公开(公告)号：CN211126064U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922499986.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种天线单元及天线阵列，天线单元包括：绝缘基材板、金属地层、功分器、绝缘基材臂、馈电巴伦及辐射臂。金属地层与功分器分别设于绝缘基材板的两个相对表面。绝缘基材臂设置于绝缘基材板上，绝缘基材臂与绝缘基材板为一体化结构，绝缘基材臂包括呈十字交叉设置的第一板与第二板。将绝缘基材臂与绝缘基材板做成一体化结构，然后将金属地层、功分器、馈电巴伦及辐射臂采用例如电镀工艺、LDS工艺的方式形成于绝缘基材臂与绝缘基材板的一体化结构上，无需如传统地先单独制作出各个电线部件然后采用螺钉、铆钉等连接件将各个天线部件进行拼装成整机，从而能够实现重量小，成本低，以及生产自动化。
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公开(公告)号：CN211126054U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922501630.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种天线单元及阵列天线，天线单元包括一体成型的介质基材、辐射单元、馈电网络线路层及介质滤波器模块。介质滤波器模块与腔体结构配合，可在功能上相当于传统的介质滤波器，而馈电网络线路层又可通过镀膜等方式形成于馈电基板的表面。因此，相当于将传统天线中的馈电网络及介质滤波器集成于介质基材上。组装阵列天线时，无需再进行馈电网络、滤波器的焊接及螺接等操作，只需将预设数量的天线单元按照一定规则排列即可，故能有效地简化操作及结构。而且，腔体结构表面镀金属的复合结构相较于金属腔体结构的密度更小，故天线单元的质量也更轻。因此，上述天线单元能实现阵列天线的轻量化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210468111U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921728324.1
申请日：2019-10-14
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种天线振子及阵列天线，阵列天线包括多个天线振子。天线振子包括一体成型的介质基材、金属辐射片一体成型的馈电网络线路层及馈电结构层。介质基材包括馈电基板及位于馈电基板一侧的辐射基板。金属辐射片、馈电网络线路层及馈电结构层均可通过镀膜等方式形成于介质基材的表面，相当于将传统天线中的辐射单元、馈电网络及馈电结构集成于介质基材上。组装阵列天线时，无需再焊接馈电网络、馈电结构，只需将预设数量的天线振子按照一定侧规则排列即可，故能有效地简化操作。而且，介质基材表面镀金属的复合结构相较于钣金结构的密度更小，故天线振子的质量更轻。因此，上述天线振子能实现阵列天线的轻量化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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