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公开(公告)号：CN110994083A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911267609.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种移相器及天线，其中，所述移相器包括腔体、设于腔体内的空腔，以及均设于所述空腔内的移相电路板和介质板，所述腔体包括相对设置的顶板和底板，以及支撑于二者之间的一对侧板，两所述侧板内侧壁上开设有一对相对设置的第一卡槽及一对相对设置的第二卡槽，所述移相电路板卡嵌于两所述第一卡槽，所述介质板卡嵌于两所述第二卡槽。本发明中，所述移相器由常规的双层介质板改造成单层介质板，减少了介质板的数量，有利于降低该移相器的生产成本，同时，所述介质板卡嵌于两所述第二卡槽内，使介质板在受外力时，介质板不会将力传递至移相电路板上，不会对移相电路板上的电路和焊点进行破坏，进而起到保护移相电路板的作用。
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公开(公告)号：CN110944451A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911283906.8
申请日：2019-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板固定组件、射频器件及天线，其中，所述电路板固定组件用于设置在射频器件的腔体内固定电路板，所述电路板固定组件包括两个固定件，所述固定件包括固定块、均设于所述固定块上的卡钩和卡槽，两个所述固定件可相对地从所述电路板厚度方向的两侧夹持所述电路板，且所述固定件的卡钩可在穿过所述电路板上预设的限位结构后与另一固定件上的卡槽相扣合。本发明提供的电路板固定组件包括两个可相互扣合的固定件，所述两个固定件可通过扣合动作与电路板连接，以在所述电路板上构成具有一定厚度的支撑结构，从而通过所述电路板固定组件可将所述电路板稳定地固定于射频器件的腔体中，确保射频器件的电气性能的稳定性。
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公开(公告)号：CN113437455B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202110638620.8
申请日：2021-06-08
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种分频移相器、馈电网络及基站天线，其中，分频移相器包括腔体、设于腔体内的第一移相网络、第二移相网络，以及合路网络，所述腔体包括移相腔体及与移相腔体相交且内腔相互连通的合路腔体，所述合路腔体和移相腔体各自的相对内壁上设有用于卡置对应网络的电路板的卡槽；所述合路网络包括合路电路板及分设于合路电路板两面的合路电路和接地面，所述接地面与合路腔体焊接，所述第一移相网络和第二移相网络分设于接地面的两侧。通过合路腔体在移相腔体中部与移相腔体连通，不同频段的移相网络可以从合路网络的两侧与合路网络电连接，降低微波器件装配复杂度。两个移相网络通过接地面实现电气隔离，避免产生谐振，电气性能得到提升。
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公开(公告)号：CN111564680A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010496202.5
申请日：2020-06-03
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种基站天线及其多端口移相器，其中，所述多端口移相器包括腔体和设于腔体内的移相电路，以及覆设于移相电路上并可沿腔体的长度方向移动的介质板，所述移相电路包括多个移相单元和多个与所述移相单元一一对应连接的输出端口，所述腔体内设有至少两个沿腔体的宽度方向排布的移相区域，每个移相区域内均包括至少一个移相单元和一个用于改变该移相区域内移相单元的介电常数的介质板。本发明提供的多端口移相器中，由于腔体内设有至少两个沿所述腔体的宽度方向排布的移相区域，使移相电路可沿腔体的宽度方向布局，减小整体结构的纵向长度，并且适当增加腔体的横向长度更有利于腔体的加工成型，降低制造难度，保证性能良好。
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公开(公告)号：CN112993569A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911308787.7
申请日：2019-12-18
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种馈电网络及天线，其中，所述馈电网络包括导体腔体，导体腔体中设有将其划分为至少两个沿其横向并排设置的子腔体的导体壁，每个子腔体均设有馈电网络组件及转接馈线，导体腔体侧壁靠近导体壁位置处开设有窗口，转接馈线通过窗口插入到导体腔体中，转接馈线与其下方的导体腔体侧壁形成类微带线结构并将相邻两个子腔体内的馈电网络组件电连接。馈电网络组件与导体腔体两侧侧壁形成带状线结构以传输信号，转接馈线与其下方的导体腔体侧壁形成类微带线结构以实现相邻子腔体内馈电网络组件的电连接，减少同轴线缆的使用，降低额外损耗，简化装配过程，解决馈电网络布线困难的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111834707A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010809185.6
申请日：2020-08-12
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种拉杆连接机构、移相器和天线，其中，所述拉杆连接机构用于设置在移相器的腔体上并将移相器的介质板与拉杆连接起来，所述腔体包括分设于厚度方向两端的顶壁和底壁，以及分设于宽度方向两端的两个侧壁，所述拉杆连接机构包括至少一个连接件，所述连接件包括用于设置在腔体外的连接部和可从所述顶壁或者底壁穿入腔体内并与腔体内的介质板连接的驱动部，所述连接部设有拉杆固定结构。本发明提供的拉杆连接机构中，用于与拉杆连接的连接件可从移相器腔体的顶壁或者底壁穿入腔体内与介质板连接，即通过所述连接件可将拉杆设置在腔体的侧面，从而减少移相器在其长度方向上的占用空间，方便实现天线的小型化设计。
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公开(公告)号：CN111834707B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202010809185.6
申请日：2020-08-12
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种拉杆连接机构、移相器和天线，其中，所述拉杆连接机构用于设置在移相器的腔体上并将移相器的介质板与拉杆连接起来，所述腔体包括分设于厚度方向两端的顶壁和底壁，以及分设于宽度方向两端的两个侧壁，所述拉杆连接机构包括至少一个连接件，所述连接件包括用于设置在腔体外的连接部和可从所述顶壁或者底壁穿入腔体内并与腔体内的介质板连接的驱动部，所述连接部设有拉杆固定结构。本发明提供的拉杆连接机构中，用于与拉杆连接的连接件可从移相器腔体的顶壁或者底壁穿入腔体内与介质板连接，即通过所述连接件可将拉杆设置在腔体的侧面，从而减少移相器在其长度方向上的占用空间，方便实现天线的小型化设计。
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公开(公告)号：CN110994085B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN201911401953.8
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体、微波器件和天线,所述微波器件腔体适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。
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公开(公告)号：CN110994085A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911401953.8
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体、微波器件和天线,所述微波器件腔体适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。
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公开(公告)号：CN211406455U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201922247955.8
申请日：2019-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种电路板固定组件、射频器件及天线，其中，所述电路板固定组件用于设置在射频器件的腔体内固定电路板，所述电路板固定组件包括两个固定件，所述固定件包括固定块、均设于所述固定块上的卡钩和卡槽，两个所述固定件可相对地从所述电路板厚度方向的两侧夹持所述电路板，且所述固定件的卡钩可在穿过所述电路板上预设的限位结构后与另一固定件上的卡槽相扣合。本实用新型提供的电路板固定组件包括两个可相互扣合的固定件，所述两个固定件可通过扣合动作与电路板连接，以在所述电路板上构成具有一定厚度的支撑结构，从而通过所述电路板固定组件可将所述电路板稳定地固定于射频器件的腔体中，确保射频器件的电气性能的稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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