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公开(公告)号：CN111063973A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911190610.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/10
Abstract: 本发明公开了一种射频器件及同轴端口与波导端口的转换装置，同轴端口与波导端口的转换装置包括转换本体及转换组件，所述转换本体设有转换通道，所述转换通道的一端具有用于连通波导端口的第一开口，所述转换通道的另一端的侧壁设有同轴端口的第一谐振柱，所述转换组件设置于所述转换通道内，且所述转换组件设置于所述第一开口与所述第一谐振柱之间并与所述第一谐振柱连接，所述转换组件用于使所述波导端口与所述同轴端口能够进行能量耦合。同轴端口与波导端口的转换装置能够在保证耦合带宽的情况下，可靠的将同轴端口与波导端口进行转接；如此，采用同轴端口与波导端口的转换装置的射频器件可实现非常宽的耦合带宽。
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公开(公告)号：CN110828952A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911109157.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN110474141A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910731392.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN207625034U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721412439.0
申请日：2017-10-26
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R24/52 , H01R13/74 , H01R13/648 , H01P1/04 , H01P1/207
Abstract: 本实用新型提供一种同轴连接器、滤波器及射频器件，所述同轴连接器包括外壳、设于所述外壳一端的法兰及嵌设于所述外壳且与所述外壳绝缘的内导体，所述法兰在远离所述外壳的一端设有紧固环，所述紧固环围绕伸出所述法兰端面的所述内导体周向设置，并用于在所述同轴连接器安装于外部设备腔体时插入所述外部设备腔体的安装孔内与所述外部设备腔体过盈配合且接地连接。本方案中，通过设置能与外部设备腔体的安装孔实现过盈配合的紧固环，实现同轴连接器与外部设备腔体的稳定连接，紧固环与外部设备腔体之间能保持良好的线性接触，从而能减少外部环境对其常规指标的影响，提高滤波器无源互调的稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211125961U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202020166490.3
申请日：2020-02-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频装置及腔体器件。该腔体器件，包括本体，本体设有用于安装BMA连接器的内螺纹结构、贯穿内螺纹结构的侧壁的缺口、以及用于容纳谐振柱的谐振腔，谐振腔通过缺口与内螺纹结构相通。该射频装置，包括上述腔体器件，还包括BMA连接器、导电件及谐振柱，BMA连接器通过内螺纹结构固设于本体上，谐振柱设置于谐振腔内，并通过导电件与BMA连接器电连接。该腔体器件有利于简化BMA连接器安装结构，连接更加可靠。该射频装置采用了该腔体器件简化BMA连接器安装结构，有利于降低成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210668636U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201921961061.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本实用新型提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比传统合路器的端口结构，结构简单，满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN213520257U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022544388.5
申请日：2020-11-06
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种双层排腔结构与合路器，双层排腔结构包括：隔板、第一谐振腔与第二谐振腔。第一谐振腔与第二谐振腔分别设于隔板的第一侧表面与第二侧表面。第一谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第一投影，第二谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第二投影。第一投影与第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，隔板上对应于第一投影与第二投影的重叠部位上设有耦合通孔，第一谐振腔通过耦合通孔与第二谐振腔连通。第一侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合布设到另一个侧表面上，有效降低了排腔难度，排腔灵活性高。此外，能实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔，有利于产品小型化和低成本设计。
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公开(公告)号：CN213071308U
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202022179917.6
申请日：2020-09-28
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及波导、同轴腔体滤波器以及高频头(LNB)领域，公开一种带有滤波器的高频头，包括：高频头本体，所述高频头本体具有第一壳体，所述第一壳体中设有电路板；和波导滤波器，所述波导滤波器与高频头本体背靠背设置，所述波导滤波器具有第二壳体，所述第二壳体内部形成波导滤波器的滤波腔；所述第一壳体与第二壳体一体化成型。本实用新型将波导滤波器与高频头本体一体化背靠背设置，简化了工程安装步骤，能够避免级联安装出现的法兰错位、接触缝隙问题，提升系统性能指标，有利于缩减波导滤波器的加装空间，对于采用后馈方式的卫星地球站，能够避免由于空间受限甚至无法采用波导滤波器抑制5G干扰的情况。
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公开(公告)号：CN212159858U
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202020207401.5
申请日：2020-02-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: G01R1/04
Abstract: 本实用新型涉及一种波导滤波器调测工装，包括：底座、第一波导同轴转换件、第二波导同轴转换件及夹具。第一波导同轴转换件固定设置于底座上，第二波导同轴转换件可移动地设置于底座上。夹具夹紧第二波导同轴转换件以使波导滤波器固定于第一波导同轴转换件与第二波导同轴转换件之间。第一波导同轴转换件固定在底座上，主要是为了在使用过程中与第二波导同轴转换件一起将波导滤波器固定接触后进行调试，并由夹具夹紧第二波导同轴转换件以使波导滤波器固定于第一波导同轴转换件与第二波导同轴转换件之间。此外，能适应于不同尺寸的波导滤波器的调测工作。如此，能够快速装夹固定波导同轴转换件和波导滤波器，能提高波导滤波器批量生产调试调测效率。
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公开(公告)号：CN210200932U
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201921292406.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本实用新型提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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