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公开(公告)号：CN111403867A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010305188.6
申请日：2020-04-17
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、介质滤波器及其设计方法，介质滤波器包括介质块及包覆于所述介质块外表面的第一金属层。所述介质滤波器设有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面。所述第一表面朝向远离于所述第二表面的方向外凸形成有凸台。所述凸台上设有金属化盲孔，所述金属化盲孔孔壁用于与天线电路板或射频连接器电性连接。上述的介质滤波器，金属化盲孔也就是介质滤波器的连接端口，用于与天线电路板或射频连接器电性连接，凸台能一定程度加深金属化盲孔的孔深，避免PIN针因为金属化盲孔的孔深不够而导致脱落、出现歪斜、焊接不良或者压裂缺陷，能保证良好的焊接性能，提高介质滤波器的产品质量。
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公开(公告)号：CN112615113B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011582294.5
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本公开涉及一种介质滤波器组件，包括：介质本体、PIN针和转接板；所述介质本体通过所述PIN针与所述转接板耦合电连接；其中，所述PIN针为开环中空的结构。本公开实施例提供的技术方案中，通过设置PIN针为开环中空结构，改进了PIN针的结构，可利用开环的开口提升热胀冷缩的容忍度，降低了介质本体开裂的风险，提升了介质滤波器组件的可靠性；同时，通过PIN针可实现介质本体与转接板的直接耦合，省去了PCB衬板，可使得介质滤波器组件的成本大幅降低，有利于实现低成本且结构简单的介质滤波器组件。
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公开(公告)号：CN112599949A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011555530.4
申请日：2020-12-24
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种介质滤波器及其滤波回路，滤波回路包括第一回路及第二回路。第二回路包括五个依次感性耦合的第二谐振腔，第一个第二谐振腔与第五个第二谐振腔感性耦合，第二个第二谐振腔与第四个第二谐振腔容性耦合，并与第五个第二谐振腔感性耦合。第二回路中设置一个容性耦合结构，并配合五个第二谐振腔之间的耦合关系，便可引出三个传输零点。而且，由于谐振首腔与谐振尾腔耦合，故与第二回路相互作用，还能引出第四个传输零点。也就是说，上述滤波回路中只需设置一个容性耦合结构就能引出四个零点，故只产生一个寄生谐波，从而对阻带的影响显著减弱。因此，上述介质滤波器及其滤波回路的性能可得到显著提升。
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公开(公告)号：CN113193314B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202110408885.9
申请日：2021-04-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、叠层式介质滤波器及其制造方法，第一介质块设有第一拼接面。第一拼接面上设有第一凸块。第二介质块设有与第一拼接面相对应的第二拼接面。第一凸块与第二拼接面相连。第一介质块与第二介质块为一体烧结成型。由于第一介质块与第二介质块一体烧结成型，即第一滤波器单体的腔通过第一凸块与第二滤波器单体的腔耦合相连，第一滤波器单体无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体焊接相连，也无需在第一滤波器单体、第二滤波器单体上设置光刻区，从而能简化工艺步骤，并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗，以及能大大提高滤波器产品的一致性。
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公开(公告)号：CN112635944A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011618950.2
申请日：2020-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种滤波器，包括用于通行信号的多个谐振腔，其中由四个或四个以上偶数个谐振腔顺次相邻直线排列构成直通单元，所述直通单元设有用于产生对称零点的耦合片，所述耦合片呈纵长片状，其两端接地，跨设于该直通单元的各个谐振腔中。本发明提供的一种滤波器可以产生效果较佳的对称零点，可以根据滤波器具体的选频需求，在滤波器中设置多个耦合片，使滤波器按需产生一对以上的对称零点。本发明还提供一种金属腔体滤波器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112635939A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011584338.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、介质波导滤波器及容性耦合带宽的调试方法，介质波导滤波器包括介质本体、金属层及金属填充层。其中，介质本体包括两个相邻的介质谐振器、及设置于两个相邻的介质谐振器之间的通孔。金属层覆盖于介质谐振器的表面及通孔的内壁，且金属层还设有环绕通孔的周向设置的隔断槽。金属填充层设置于隔断槽内，金属填充层与金属层间隔设置，且金属填充层的外边缘对应设有一个封闭的环形槽。可以将隔断槽的宽度设计或加工的较宽，再通过调节隔断槽内金属填充层的面积的大小，从而实现容性耦合带宽的调节以满足实际的预设要求，简单、方便，便于加工，降低了设计和加工难度，也使得容性耦合带宽的调试更加灵活。
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公开(公告)号：CN112615113A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011582294.5
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本公开涉及一种介质滤波器组件，包括：介质本体、PIN针和转接板；所述介质本体通过所述PIN针与所述转接板耦合电连接；其中，所述PIN针为开环中空的结构。本公开实施例提供的技术方案中，通过设置PIN针为开环中空结构，改进了PIN针的结构，可利用开环的开口提升热胀冷缩的容忍度，降低了介质本体开裂的风险，提升了介质滤波器组件的可靠性；同时，通过PIN针可实现介质本体与转接板的直接耦合，省去了PCB衬板，可使得介质滤波器组件的成本大幅降低，有利于实现低成本且结构简单的介质滤波器组件。
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公开(公告)号：CN111403869A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010342310.7
申请日：2020-04-27
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法，窄带宽的介质波导滤波器包括介质块及包覆于介质块外表面的金属层。介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构。容性耦合孔为金属化盲孔，感性耦合结构为金属化盲孔或金属化盲槽。由于介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构，可以将容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D设计得足够大，使容性耦合孔的容性耦合较大，但由于感性耦合结构的感性耦合能抵消容性耦合孔的一部分容性耦合，容性耦合孔的另一部分容性耦合便相当于窄的容性耦合，也就是能实现窄带宽设计。同时，由于容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D足够大，生产制造容易，提高产品的烧结合格率。
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公开(公告)号：CN111403869B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202010342310.7
申请日：2020-04-27
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法，窄带宽的介质波导滤波器包括介质块及包覆于介质块外表面的金属层。介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构。容性耦合孔为金属化盲孔，感性耦合结构为金属化盲孔或金属化盲槽。由于介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构，可以将容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D设计得足够大，使容性耦合孔的容性耦合较大，但由于感性耦合结构的感性耦合能抵消容性耦合孔的一部分容性耦合，容性耦合孔的另一部分容性耦合便相当于窄的容性耦合，也就是能实现窄带宽设计。同时，由于容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D足够大，生产制造容易，提高产品的烧结合格率。
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公开(公告)号：CN112635939B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202011584338.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、介质波导滤波器及容性耦合带宽的调试方法，介质波导滤波器包括介质本体、金属层及金属填充层。其中，介质本体包括两个相邻的介质谐振器、及设置于两个相邻的介质谐振器之间的通孔。金属层覆盖于介质谐振器的表面及通孔的内壁，且金属层还设有环绕通孔的周向设置的隔断槽。金属填充层设置于隔断槽内，金属填充层与金属层间隔设置，且金属填充层的外边缘对应设有一个封闭的环形槽。可以将隔断槽的宽度设计或加工的较宽，再通过调节隔断槽内金属填充层的面积的大小，从而实现容性耦合带宽的调节以满足实际的预设要求，简单、方便，便于加工，降低了设计和加工难度，也使得容性耦合带宽的调试更加灵活。
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